Упрыгожаны роспісам (у 2 знач.). Маўчалі мяхі распісныя, Дымкі ад цыгаркі плылі. Размову сябры баявыя У цеснай зямлянцы вялі.Калачынскі.Я бачыў гэтыя распісныя куфры — і не мог паверыць у будзённасць такой работы.«Маладосць».Ён паспешліва саскочыў у снег. Убачыў перад сабой задыханую конскую храпу, распісны вазок.Асіпенка.Узоры ўсцяж карніза распіснога І аканіцы — крылы матыля.Пысін.
Тлумачальны слоўнік беларускай мовы (1977-84, правапіс да 2008 г.)
сва́тацца, ‑аюся, ‑аешся, ‑аецца; незак., дакаго і без дап.
Прасіць згоды на шлюб з сабой. — Хутчэй бы той Качан сватаўся, што ён сабе думае, не маладзенькі ўжо, — думаў у злосці Цімох.Ваданосаў.Чуткі, што да Бары сватаўся Даніла і што яна збегла, абляцелі ўсё сяло.Дуброўскі.— Вось, — кажа маці, — табе й гаспадыня! Сватайся смела да меншай, мой сыне!Дубоўка.
Тлумачальны слоўнік беларускай мовы (1977-84, правапіс да 2008 г.)
сярэдне..., (атаксама сярэдня...).
Першая састаўная частка складаных слоў, якая мае значэнні: 1) які знаходзіцца ў сярэдняй частцы чаго‑н. (краю, мясцовасці, ракі і пад.), напрыклад: сярэднееўрапейскі, сярэднедунайскі; 2) які з’яўляецца сярэднім перыядам у жыцці, гісторыі, развіцці чаго‑н., напрыклад: сярэднедэвонскі; 3) сярэдні па велічыні, па сваіх уласцівасцях, якасцях, напрыклад: сярэдневалакністы, сярэднесалёны; 4) які ўяўляе сабой сярэдняе якіх‑н. велічынь, напрыклад: сярэднеарыфметычны, сярэднестатыстычны.
Тлумачальны слоўнік беларускай мовы (1977-84, правапіс да 2008 г.)
усе́яць, усёю, усееш, усее; зак., што.
1. Засеяць, заняць пасевамі (звычайна ў вялікай колькасці). Усеяць усю зямлю.
2. Пакрыць, запоўніць усю паверхню вялікай колькасцю чаго‑н. На дварэ зусім прамнілася, мароз узмацніўся, і вясёлыя зоркі ўсеялі ўсё неба.Чарнышэвіч.Дарогу герою мы кветкамі ўсеем.А. Александровіч.//перан. Заняць сабой (усю прастору, усю паверхню чаго‑н.). Рыбакі ўсеялі ўвесь бераг возера.
Тлумачальны слоўнік беларускай мовы (1977-84, правапіс да 2008 г.)
хату́ль, ‑я, м.
Разм. Вялікі клунак рэчаў, звязаных у хустку, посцілку і пад., які звычайна носяць за спінай. Праз гадзіну ўся Старыца — на фурманках і пешкі, з хатулямі, кошыкамі, скрынкамі, гонячы перад сабой жывёлу, — рушыла ў лес.Хадкевіч.Васіль з хатулём за плячыма і чамаданам у руцэ ідзе паволі, не спяшаючыся.Кавалёў./увобразнымужыв.Зямля наша пагарбела — Магіл хатулі За плячыма...Барадулін.
Тлумачальны слоўнік беларускай мовы (1977-84, правапіс да 2008 г.)
мікрамініяцюрнае электроннае ўстройства для пераўтварэння, апрацоўкі ці захавання (назапашвання) інфармацыі, пададзенай у выглядзе эл., аптычных і інш. сігналаў. Складаецца з электрычна звязаных паміж сабой электрарадыёэлементаў (ЭРЭ), сфарміраваных у адзіным тэхнал. цыкле на аснове агульнай нясучай канструкцыі (падложкі). Актыўныя ЭРЭ І.с.: дыёды, транзістары, структуры метал—дыэлектрык—паўправаднік і інш.; пасіўныя: рэзістары, кандэнсатары электрычныя, трансфарматары, індуктыўнасці шпулі і інш. Тэорыю, метады разліку, тэхналогію вырабу І.с. вывучае і распрацоўвае мікраэлектроніка.
І.с. адрозніваюць: па спосабе аб’яднання (інтэгравання) элементаў — паўправадніковыя, ці маналітныя (асн. тып), плёначныя і гібрыдныя (у т. л. шматкрышталёвыя); па выглядзе інфармацыі, што апрацоўваюць, — лічбавыя і аналагавыя; па ступені інтэграцыі (колькасці элементаў на падложцы) — малыя, сярэднія, вялікія, звышвялікія. У маналітных І.с. элементы фарміруюцца ў адным крышталі (тонкім прыпаверхневым слоі паліраванай паўправадніковай, у асн. крэмніевай ці арсенідгаліевай, пласціны) у выніку камбінацыі працэсаў легіравання, траўлення, аксідавання, металізацыі і інш., што праводзяцца метадам фоталітаграфіі. Плёначныя І.с. змяшчаюць толькі пасіўныя элементы. Падложкамі гібрыдных І.с. служаць дыэлектрычныя пласціны, напр з керамікі, або пакрытыя дыэлектрыкам метал. пласціны, напр. на аснове алюмінію і яго аксідаў. На іх паверхні жорстка замацаваны мініяцюрныя ЭРЭ, злучаныя паміж сабой танка- ці таўстаплёначнымі праваднікамі; пасіўныя ЭРЭ могуць быць навяснымі ці плёначнымі. І.с. з’яўляюцца элементнай базай сучасных сродкаў электроннай тэхнікі. Гл. таксама Вялікая інтэгральная схема.
Літ.: Цифровые и аналоговые интегральные микросхемы: Справ. М., 1989; Гурский Л.И., Степанец В.Я. Проектирование микросхем. Мн., 1991.
В.У.Баранаў, А.П.Дастанка.
Інтэгральная схема з дыёднай ізаляцыяй: а — электрычная схема; б — тапалогія; 1 — металічныя міжзлучэнні; 2 — слой дыэлектрыка дыаксіду крэмнію SiO2; 3 — паўправадніковая пласціна з участкамі p, n і n+-тыпу праводнасці, А, Б, В — адпаведныя адзін аднаму пункты на рыс.а і б.
