Verbum

ВАЛЬФРА́МАВЫЯ СПЛА́ВЫ,

сплавы на аснове вальфраму. Асн. ўласцівасці вальфрамавых сплаваў — высокія т-ры плаўлення і рэкрышталізацыі, гарачатрываласць. У якасці дадаткаў выкарыстоўваюць металы (малібдэн Mo, рэній Re, медзь Cu, нікель Ni, серабро Ag), аксіды торыю, крэмнію, карбіды танталу, цырконію і інш. злучэнні, якія паляпшаюць пластычнасць, тэхнал. і фіз. ўласцівасці чыстага вальфраму.

Атрымліваюць вальфрамавыя сплавы вакуумнай (дугавой ці электронна-прамянёвай) плаўкай, метадамі парашковай металургіі. Выкарыстоўваюцца ў авіябудаванні і касм. тэхніцы сплавы з Mo (15%), для вытв-сці тэрмапар да 2000 °C сплавы з Re (20 і 5%), зносаўстойлівых кантактаў, электродаў для кантактнай зваркі сплавы з Cu ці Ag (12—30%), як экраны для аховы ў радыетэрапіі сплавы з Ni (3—7%) і Cu (2—5%). Сплавы, легіраваныя аксідамі, выкарыстоўваюцца як матэрыялы катодаў для электронных і электратэхн. прылад і ніцяў лямпаў напальвання. Да вальфрамавых сплаваў адносяць таксама сплавы на аснове інш. металаў (напр., жалеза Fe), якія маюць вальфрам. На аснове Fe атрымліваюць феравальфрам (70—72% W і 1,5—6% Мо) для легіравання вальфрамавых сталяў: канструкцыйнай (да 0,6% W), гарачатрывалай, інструментальнай (да 18% W).

Г.​Г.​Паніч.

т. 3, с. 494

КЛА́РКІ элементаў,

лічбавыя ацэнкі сярэдняй колькасці хім. элементаў у зямной кары, гідрасферы, атмасферы Зямлі ў цэлым, касм. целах або інш. геахім. (космахім.) сістэмах. Выражаюцца ў масавых, атамных, аб’ёмных працэнтах, праміле (‰), мільённых частках (г/т), у працэнтах адносна аднаго элемента, найб. пашыранага (напр., крэмнію). Маюць значэнне для аховы прыроды, у стратыграфіі, пры пошуках і прамысл. ацэнцы радовішчаў карысных выкапняў, палеагеагр. рэканструкцыях, трасіраванні разломаў, вывучэнні геахіміі ландшафтаў і інш. У горных пародах рэгіёнаў або геахім. правінцыі К. наз. мясцовымі. К. зямной кары ў працэнтах ад масы вызначаны сав. геолагам П.​М.​Чырвінскім і амер. геахімікам Ф.У.Кларкам (у гонар якога ў 1923 сав. вучоны А.​Я.​Ферсман прапанаваў тэрмін «К.»). Атамныя К. ўвёў Чырвінскі. К. біясферы вызначаны У.​І.​Вярнадскім. Вял. ўклад у вывучэнне К. зрабілі вучоныя нарв. Ю.Г.​Л.​Фогт і В.​М.​Гольдшміт, амер. Г.​С.​Вашынгтон і сав. Вярнадскі, Ферсман, А.​П.​Вінаградаў і інш. На Беларусі К займаліся Ін-т геахіміі і геафізікі АН Беларусі і ВА «Беларусьгеалогія». Праведзена геахім. раянаванне тэр. рэспублікі, вылучаны вобласці, перспектыўныя на каляровыя і рэдкія металы, россыпы і інш.

У.​Я.​Бардон.

т. 8, с. 320

АРМІ́РАВАНЫЯ МАТЭРЫЯ́ЛЫ,

матэрыялы, узмоцненыя іншымі, больш трывалымі матэрыяламі. Найб. пашыраныя арміраваныя матэрыялы: жалезабетон (узмоцнены арматурай), матэрыялы на аснове металаў, керамікі, пластычных масаў, шкла (гл. Арміраванае шкло), арміраваныя ніткі, валакністыя кампазіцыйныя матэрыялы. З буд. матэрыялаў арміраваннем атрымліваюць арміраваныя буд. канструкцыі (гл. Армакаменныя канструкцыі, Армацэментавыя канструкцыі, Жалезабетонныя канструкцыі).

Металічныя арміраваныя матэрыялы бываюць: гарачатрывалыя (напр., нікель, хром, кобальт і іх сплавы, арміраваныя тугаплаўкімі валокнамі вальфраму, малібдэну, карбідаў, аксідаў і нітрыдаў); нізкатэмпературныя канструкцыйныя (алюміній, магній, тытан і іх сплавы, арміраваныя высокатрывалымі валокнамі сталі, бору, берылію, карбіду і двухаксіду крэмнію); са спец. фіз. ўласцівасцямі (электракантактныя матэрыялы на аснове серабра і медзі, арміраваныя валокнамі вальфраму). З метал. арміраваных матэрыялаў робяць пасудзіны ціску, абалонкі, элементы самалётаў і суднаў, дэталі машын і прылад. Керамічныя арміраваныя матэрыялы — матэрыялы на аснове аксідаў, нітрыдаў, барыдаў і інш. тугаплаўкіх злучэнняў, арміраваныя валокнамі вальфраму, малібдэну, сталі і ніобію, а таксама ніткападобнымі крышталямі аксідаў і карбідаў. Выкарыстоўваюцца як вогнетрывалыя і канструкцыйныя матэрыялы. Арміраваныя пластыкі (шклапластыкі, тэксталіт, вуглепласты, азбапластыкі, гетынакс, метала- і борапластыкі і інш.) маюць у сабе ў якасці ўмацавальнага напаўняльніка валакністыя матэрыялы — сечаныя валокны, жгуты, тканіны, паперу, драўляную шпону. Арміраваныя ніткі складаюцца з асяродкавых (каркасных) нітак (надаюць трываласць), абвітых інш. матэрыяламі (для вонкавага эфекту, гіграскапічнасці, паветрапранікальнасці і інш.).

т. 1, с. 495

КРЭМНІЙАРГАНІ́ЧНЫЯ ЗЛУЧЭ́ННІ,

рэчывы, малекулы якіх маюць атамы крэмнію (Si), злучаныя з атамам вугляроду непасрэдна або праз атам інш. элемента. Падзяляюць на манамерныя (у малекуле адзін ці некалькі атамаў Si) і высокамалекулярныя — крэмнійарганічныя палімеры.

Вядомы розныя групы К.з.: з адным атамам Si (звычайна іх разглядаюць як вытворныя сілану SiH₄) — арганагалагенсіланы [напр., (CH₃)₃SiCl трыметылхлорсілан], алкоксісіланы [напр., (C₂H₅O)₃SiH трыэтоксісілан], арганасіланолы [напр., (C₆H₅)₂Si(OH)₂ дыфенілсіландыол] і інш.; з некалькімі атамамі Si — арганасілаксаны ці сілаксаны [напр., (CH₃)₃SiOSi(CH₃)₃ гексаметылдысілаксан], маюць у малекуле групоўку Si—O—Si, арганасілазаны з групоўкай Si—N—Si у малекуле [напр., (CH₃)₃SiNHSi(CH₃)₃ гексаметылдысілазан] і інш.; крэмнійэлементаарганічныя злучэнні — К.з., у малекуле якіх ёсць сувязь Si—M і Si—Y—M, дзе M — атам металу ці неметалу (напр., літый, алюміній, бор, фосфар), Y — група, якая мае атам вугляроду, кіслароду, азоту, серы, злучаны з Si. Большасць К.з. — бясколерныя вадкасці; дыэлектрыкі. Раствараюцца ў арган. растваральніках, некат. (напр., арганасіланолы) — і ў вадзе. Біялагічна актыўныя рэчывы. Выкарыстоўваюць у сінтэзе крэмнійарган. палімераў, лек. сродкаў, вытв-сці крэмнійарган. вадкасцей і каўчукоў, смол і лакаў, у якасці гідрафабізатараў, антыадгезіваў, напаўняльнікаў пластмас, цепланосьбітаў (да 400 °C) і інш.

Я.​Г.​Міляшкевіч.

т. 8, с. 539

АЛЮМІ́НІЕВЫЯ СПЛА́ВЫ,

сплавы на аснове алюмінію з дабаўкамі іншых элементаў (медзі, магнію, цынку, крэмнію, марганцу, літыю, кадмію, цырконію, хрому). Адметныя малой шчыльнасцю (да 3∙10​³ кг/м³), высокімі мех. ўласцівасцямі, каразійнай устойлівасцю, высокай цепла- і электраправоднасцю, трываласцю і пластычнасцю пры нізкіх т-рах. Лёгка апрацоўваюцца рэзаннем і зварваюцца кантактнай зваркай (некаторыя плаўленнем), на вырабы з іх лёгка наносяцца ахоўныя і дэкар. пакрыцці.

Разнастайнасць уласцівасцяў алюмініевых сплаваў звязана з увядзеннем пэўных прысадак, якія ўтвараюць з алюмініем цвёрдыя растворы і інтэрметаліды і з’яўляюцца ўмацавальнай фазай сплаваў. Найб. пашыраны сплавы Al—Cu—Mg (дзюралюміны), Al—Mg (магналіі), Al—Si (сілуміны), Al—Mg—Si (авіялі), высокатрывалыя Al—Zn—Mg—Cu, крыягенныя і гарачатрывалыя Al—Cu—Mn, сплавы з нізкай шчыльнасцю Al—Mg—Li, Al—Cu—Li, Al—Cu—Mg—Li, парашковыя і грануляваныя. Алюмініевыя сплавы падзяляюцца на дэфармавальныя, ліцейныя і спечаныя. З дэфармавальных пракатваннем, прасаваннем, коўкай ці штампоўкай, валачэннем атрымліваюць пліты, лісты, профілі, пруткі, накоўкі, дрот. З ліцейных алюмініевых сплаваў вырабляюць фасонныя адліўкі метадамі ліцця ў земляныя, коркавыя ці метал. кокільныя) формы, а таксама ліцця пад ціскам. Спечаныя алюмініевыя сплавы атрымліваюць метадамі парашковай металургіі. Алюмініевыя сплавы выкарыстоўваюць у авіяц. прам-сці, судна- і прыладабудаванні, аўтамаб., электратэхн. вытв-сці, буд-ве, у вытв-сці быт. вырабаў.

т. 1, с. 292

ПОЛІМАРФІ́ЗМ у хіміі,

здольнасць цвёрдых рэчываў і вадкіх крышталёў існаваць у некалькіх формах з рознай крышт. структурай. П. простых рэчываў прынята наз. алатропіяй; паняцце П. не адносіцца да некрышт. алатропных форм (напр., газападобных кіслароду і азону).

Розныя крышт. структурныя формы рэчыва наз. паліморфнымі мадыфікацыямі (звычайна абазначаюцца грэч. літарамі, напр., у волаве). П. пашыраны сярод рэчываў разнастайных класаў (простых, неарган. і арган.), напр., мадыфікацыі вугляроду, якія істотна адрозніваюцца паводле ўласцівасцей: алмаз і лансдэйліт, у якіх атамы аб’яднаны кавалентнымі сувязямі ў прасторавы каркас, графіт, карбін. П. малекулярных крышталёў праяўляецца ў рознай упакоўцы малекул з аднолькавымі структурнымі ф-ламі. Паліморфныя мадыфікацыі звычайна з’яўляюцца тэрмадынамічнымі фазамі. Узаемныя ператварэнні паліморфных мадыфікацый наз. паліморфнымі пераходамі. Паліморфныя пераходы падзяляюцца на пераходы I і II роду (гл. Фазавыя пераходы). Змяненне крышт. структуры пры пераходах II роду нязначнае. Асобны выпадак П. — політыпізм, які назіраецца ў некаторых крышталях са слаістай структурай (сульфіды цынку ZnS і малібдэну MoS₂, гліністыя мінералы і інш.). Палітыпы (палітыпныя мадыфікацыі) пабудаваны з аднолькавых слаёў ці слаістых «пакетаў» атамаў і адрозніваюцца спосабам і перыядычнасцю іх накладання (напр., для карбіду крэмнію вядома больш за 40 палітыпаў).

Літ.:

Верма А.Р., Кришна П. Полиморфизм и политипизм в кристаллах: Пер. с англ. М., 1969.

А.​П.​Чарнякова.

т. 12, с. 474

КЛЯІ́,

кампазіцыі на аснове рэчываў, здольных злучаць (склейваць) розныя матэрыялы: паперу, драўніну, шкло, кераміку, металы, скуру, пластмасы і інш.

Дзеянне К. абумоўлена ўтварэннем трывалых адгезійных сувязей (гл. Адгезія) паміж клеявой праслойкай і паверхнямі матэрыялаў, што злучаюцца. Звычайна маюць ацвярджальнікі і дабаўкі (напр., напаўняльнікі, пластыфікатары), якія мадыфікуюць уласцівасці К. (ліпучасць, скорасць ацвярдзення, час выкарыстання) і клеявой праслойкі (трываласць, цвёрдасць, тэрма- і атмасфераўстойлівасць і інш.). Паводле тыпу асновы падзяляюць на арган. (прыродныя і сінт.) і неарганічныя. К. на аснове прыродных палімераў жывёльнага (казеінавыя, альбумінавыя, глюцінавыя) ці расліннага паходжання (крухмал, дэкстрынавыя, канадскі бальзам і інш.) вызначаюцца нізкай водаўстойлівасцю і загніваюць пад уздзеяннем мікраарганізмаў. Найб. пашыраны К. сінтэтычныя на аснове сінт. алігамераў і палімераў (фенола-фармальдэгідных, эпаксідных, поліэфірных смол, поліамідаў, поліурэтанаў і інш.), для якіх характэрны высокая трываласць склейвання і ўстойлівасць да рознага асяроддзя. Паводле хім. прыроды асновы адрозніваюць тэрмарэактыўныя — пры склейванні змяняецца іх хім. структура ў выніку ацвярдзення палімераў ці вулканізацыі (гл. Гумавыя кляі) і тэрмапластычныя, хім. структура якіх не змяняецца; яны зацвердзяваюць у выніку выпарэння растваральніку (К.-растворы) ці застывання расплаву (К.-расплавы). К. неарганічныя — керамічныя (аснова — аксіды магнію, алюмінію, крэмнію, шчолачных металаў), фасфатныя (найб. пашыраныя алюмафасфатныя і алюмахромфасфатныя), сілікатныя (аснова — водныя растворы сілікатаў натрыю і калію), метал. (аснова — вадкі метал, напр., галій). Паводле прызначэння К. падзяляюць на канструкцыйныя (утвараюць клеявыя злучэнні, якія вытрымліваюць мех. напружанне не менш за 10 МПа), прызначаныя для збору машын, лятальных апаратаў, буд. канструкцый, і неканструкцыйныя, а таксама спецыяльныя.

Літ.:

Кардашов Д.А. Синтетические клеи. 3 изд. М., 1976;

Кардашов Д.А., Петрова А.П. Полимерные клеи: Создание и применение. М., 1983.

А.​І.​Валожын.

т. 8, с. 353

ІНТЭГРА́ЛЬНАЯ СХЕ́МА, інтэгральная мікрасхема, мікрасхема,

мікрамініяцюрнае электроннае ўстройства для пераўтварэння, апрацоўкі ці захавання (назапашвання) інфармацыі, пададзенай у выглядзе эл., аптычных і інш. сігналаў. Складаецца з электрычна звязаных паміж сабой электрарадыёэлементаў (ЭРЭ), сфарміраваных у адзіным тэхнал. цыкле на аснове агульнай нясучай канструкцыі (падложкі). Актыўныя ЭРЭ І.с.: дыёды, транзістары, структуры метал—дыэлектрык—паўправаднік і інш.; пасіўныя: рэзістары, кандэнсатары электрычныя, трансфарматары, індуктыўнасці шпулі і інш. Тэорыю, метады разліку, тэхналогію вырабу І.с. вывучае і распрацоўвае мікраэлектроніка.

І.с. адрозніваюць: па спосабе аб’яднання (інтэгравання) элементаў — паўправадніковыя, ці маналітныя (асн. тып), плёначныя і гібрыдныя (у т. л. шматкрышталёвыя); па выглядзе інфармацыі, што апрацоўваюць, — лічбавыя і аналагавыя; па ступені інтэграцыі (колькасці элементаў на падложцы) — малыя, сярэднія, вялікія, звышвялікія. У маналітных І.с. элементы фарміруюцца ў адным крышталі (тонкім прыпаверхневым слоі паліраванай паўправадніковай, у асн. крэмніевай ці арсенідгаліевай, пласціны) у выніку камбінацыі працэсаў легіравання, траўлення, аксідавання, металізацыі і інш., што праводзяцца метадам фоталітаграфіі. Плёначныя І.с. змяшчаюць толькі пасіўныя элементы. Падложкамі гібрыдных І.с. служаць дыэлектрычныя пласціны, напр з керамікі, або пакрытыя дыэлектрыкам метал. пласціны, напр. на аснове алюмінію і яго аксідаў. На іх паверхні жорстка замацаваны мініяцюрныя ЭРЭ, злучаныя паміж сабой танка- ці таўстаплёначнымі праваднікамі; пасіўныя ЭРЭ могуць быць навяснымі ці плёначнымі. І.с. з’яўляюцца элементнай базай сучасных сродкаў электроннай тэхнікі. Гл. таксама Вялікая інтэгральная схема.

Літ.:

Цифровые и аналоговые интегральные микросхемы: Справ. М., 1989;

Гурский Л.И., Степанец В.Я. Проектирование микросхем. Мн., 1991.

В.​У.​Баранаў, А.​П.​Дастанка.

т. 7, с. 280

КРЫШТАЛЯГРА́ФІЯ (ад крышталі + ...графія),

навука пра крышталі і крышт. стан матэрыі. Вывучае вонкавую форму, унутр. будову, фіз. ўласцівасці, рост, разбурэнне, сувязь паміж будовай і хім. саставам крышталёў. Даследуе прыродныя і сінт. крышталі. Падзяляецца на крышталяфізіку, крышталяхімію, геам. К. і крышталегенезіс. Геаметрычная К. вывучае вонкавую і ўнутр. сіметрыю крышталёў, формы крышт. мнагаграннікаў; крышталегенезіс — вывучэнне працэсаў зараджэння і росту крышталёў, іх фазавых пераходаў, структурных дэфектаў, зросткаў і інш. Звязана з мінералогіяй, петраграфіяй, геахіміяй і інш.

Зарадзілася ў старажытнасці. Як самаст. навука развіваецца з 2-й пал. 17 ст., з адкрыццём законаў пастаянства вуглоў у крышталях (Н.​Стэна, 1669), падвойнага праменепраламлення (Э.​Барталін, 1669), пастаянства пунктаў плаўлення крышт. рэчываў (Р.​Гук, 1668), з’явы аднароднасці і анізатропнасці крышталёў. Першы дапаможнік па К. апублікаваны Н.​Рамэ дэ Лілем (1772). У 2-й пал. 18 ст. М.​В.​Ламаносаў, Р.Ж.Гаюі (1784) і інш. выказалі меркаванне пра рашэцістую будову крышталёў. У 18—19 ст. Гаюі, А.​В.​Гадалін, Г.​В.​Вульф і інш. распрацавалі вучэнне пра сіметрыю крышталёў, яе развіў Я.С.Фёдараў (1890). У 19—20 ст. пачалося аптычнае вывучэнне шліфаў горных парод. Адкрыццё з’явы дыфракцыі рэнтгенаўскіх прамянёў (ням. фізік М.​Лаўэ, 1912) і распрацоўка метадаў рэнтгенаструктурнага аналізу (англ. фізікі У.Г. і У.Л.Брэг, 1913) дазволілі расшыфраваць крышт. структуру матэрыі. Уклад у К. зрабілі сав. вучоныя М.В.Бялоў, А.В.Шубнікаў, І.​В.​Абраімаў. Г.​Б.​Бокій, А.​І.​Кітайгародскі, І.​І.​Шафраноўскі і інш.

Прыкладное значэнне К. — распрацоўка метадаў штучнага вырошчвання крышталёў з папярэдне зададзенымі якасцямі, стварэнне новых сінт. матэрыялаў. Развіваецца вытв-сць сінт. крышталёў (кварцу, алмазу, германію, крэмнію і інш.).

Літ.:

Уиттекер Э. Кристаллография: Пер. с англ. М., 1983;

Егоров-Тисменко Ю.К., Литвинская Г.П., Загальская Ю.Г. Кристаллография. М., 1992.

С.​А.​Ціханаў.

т. 8, с. 529

ІНФРАЧЫРВО́НАЕ ВЫПРАМЯНЕ́ННЕ, інфрачырвоныя прамяні,

нябачнае электрамагнітнае выпрамяненне аптычнага дыяпазону з даўжынёй хваль ад 0,74 мкм да 1—2 мм (ад чырв. канца бачнага спектра да найб. кароткіх радыёхваль). Выпрамяняецца ўсякім целам, асабліва нагрэтым. Складае значную ч. выпрамянення Сонца, большую ч. выпрамянення лямпаў напальвання, розных газаразрадных крыніц святла. Шырока выкарыстоўваюцца спец. крыніцы І.в. — стрыжні на аснове вокіслаў рэдказямельных элементаў і карбіду крэмнію, перспектыўныя лазерныя крыніцы І.в. Адкрыта ў 1800 У.Гершэлем.

І.в. вылучаюць таксама касм. целы: халодныя чырв. карлікі (зоркі з т-рай паверхні 1000—1500 К), шэраг планетарных туманнасцей, пылавыя воблакі, ядры галактык (у т. л. нашай), квазары. Спектр І.в. (як і бачнага, ультрафіялетавага) можа складацца з асобных ліній, палос або быць неперарыўным у залежнасці ад прыроды крыніцы. Аптычныя ўласцівасці рэчываў (празрыстасць, каэф. адбіцця і пераламлення) у інфрачырв. вобласці спектра звычайна адрозніваюцца ад уласцівасцей у бачнай і ультрафіялетавай абласцях. Многія рэчывы, празрыстыя ў бачнай вобласці, непразрыстыя ў некаторых абласцях І.в. і наадварот У большасці металаў адбівальная здольнасць для І.в. значна большая, чым для бачнага. Вылучыць І.в. з агульнага патоку выпрамянення можна з дапамогай прызмаў, дыфракцыйных рашотак, дысперсійных фільтраў і інш. Для выяўлення і вымярэння І.в. выкарыстоўваюцца цеплавыя і фотаэлектрычныя прыёмнікі (балометры, тэрмаэлементы), оптыка-акустычныя і піраэлектрычныя прыёмнікі, фотаэлементы і фотапамнажальнікі, электронна-аптычныя пераўтваральнікі і фотарэзістары, спец. фотаматэрыялы. І.в. выкарыстоўваецца ў навук даследаваннях, прам-сці, сельскай гаспадарцы, медыцыне, ваен. справе — для ідэнтыфікацыі і вывучэння будовы хім злучэнняў, якаснага і колькаснага спектральнага аналізу (гл. Інфрачырвоная спектраскапія), сушкі і нагрэву, дэфектаскапіі вырабаў (гл. Інфрачырвоная дэфектаскапія), фатаграфавання ў цемнаце, у начнога бачання прыладах і цеплапеленгацыі, саманавядзення снарадаў і ракет, наземнай і касм. сувязі, у лакатарах, дальнамерах і інш. (гл. таксама Інфрачырвоная тэхніка).

Літ.:

Леконт Ж. Инфракрасное излучение: Пер. с фр. М., 1958;

Марков М.Н. Приемники инфракрасного излучения. М., 1968;

Хадсон Р.Д. Инфракрасные системы: Пер. с англ. М., 1972;

Левитин И.Б. Применение инфракрасной техники в народном хозяйстве. Л., 1981.

Р.​Г.​Жбанкоў.

т. 7, с. 294