сукупнасць тэхнал. прыёмаў і спосабаў апрацоўкі, змены ўласцівасцей, стану і формы матэрыялу або паўфабрыкату з дапамогай выпрамянення лазераў. Асн. аперацыі Л.т. звязаны з цеплавым дзеяннем лазернага выпрамянення (пераважна цвердацелых лазераў і газавых лазераў). Эфектыўнасць Л.т. абумоўлена высокай лакальнасцю і кароткачасовасцю ўздзеяння, вял. шчыльнасцю патоку энергіі ў зоне апрацоўкі, магчымасцю вядзення тэхнал. працэсаў у празрыстых асяроддзях (у вакууме, газе, вадкасці, цвёрдым целе). Выкарыстоўваецца ў мікраэлектроніцы і электравакуумнай тэхніцы, паліграфіі, машынабудаванні, у прам-сці буд. матэрыялаў для свідравання адтулін, рэзкі і скрайбіравання (нанясення малюнкаў на паверхню) плёнак і паўправадніковых пласцін, зваркі (гл.Лазерная зварка), загартоўкі, гравіроўкі, нарэзкі рэзістараў, рэтушы фоташаблонаў і інш.
Свідраванне адтулін звычайна робіцца імпульсным лазерам (працягласць імпульсу 0,1—1 мс) у любых матэрыялах (цвёрдых, крохкіх, тугаплаўкіх, радыеактыўных). Лазерам свідруюць алмазныя фільеры для валачэння дроту, стальныя і керамічныя фільеры для вытв-сці штучных валокнаў, рубінавыя камяні для гадзіннікаў, ферытавыя пласціны для запамінальных прыстасаванняў ЭВМ, дыяфрагмы электронна-прамянёвых прылад, керамічныя ізалятары, вырабы са звышцвёрдых сплаваў і інш.Лазерная рэзка вядзецца ў імпульсным і бесперапынным рэжыме, з падачай у зону рэзкі струменю газу (звычайна паветра або кіслароду). Выкарыстоўваецца для раздзялення дыэлектрычных і паўправадніковых падложак (таўшчынёй 0,3—1 мм), скрайбіравання паўправадніковых пласцін, рэзання крохкіх вырабаў са шкла, сіталу і пад. (метадам тэрмічнага расколвання) і інш.Фігурная апрацоўка паверхні — стварэнне мікрарэльефа на матэрыялах выпарэннем, тэрмаапрацоўкай, акісляльна-аднаўляльнымі і інш рэакцыямі, выкліканымі награваннем, тэрмастымуляванымі дыфузійнымі працэсамі. Выкарыстоўваецца ў мікраэлектроніцы, паліграфічнай прам-сці, пры апрацоўцы цвёрдых сплаваў, ювелірных камянёў і інш. У электроннай тэхніцы перспектыўныя кірункі Л.т.: паверхневы адпал паўправадніковых пласцін з мэтай узнаўлення структуры іх крышталічнай рашоткі пры іонным легіраванні, стварэнне актыўных структур на паверхні паўправаднікоў, атрыманне p-n-пераходаў метадам лакальнай дыфузіі з лазерным нагрэвам, нанясенне тонкіх метал. і дыэл. плёнак лазерным выпарэннем і інш. У фоталітаграфіі Л.т. выкарыстоўваюцца для вырабу звышмініяцюрных друкарскіх плат, інтэгральных схем, відарысаў і інш. элементаў мікраэлектроннай тэхнікі; у хім. і мікрабіял. вытв-сці — для селектыўнага стымулявання хім. і біял. актыўнасці малекул; у медыцыне — для лячэння скурных захворванняў, язваў страўніка, кішэчніка і інш. Магутныя (ад 1 кВт і вышэй) лазеры выкарыстоўваюцца для рэзкі і зваркі тоўстых стальных лістоў, паверхневай загартоўкі, наплаўлення і легіравання буйнагабарытных дэталей, ачысткі будынкаў ад паверхневых забруджванняў, рэзкі мармуру, граніту, раскрою тканіны, скуры і інш.
На Беларусі распрацоўкі па Л.т. вядуцца ў ін-тах Нац.АН (фізікі, малекулярнай і атамнай фізікі, фізіка-тэхнічным, прыкладной фізікі, фотабіялогіі і інш.), Ін-це прыкладных фіз. праблем БДУ, Гомельскім ун-це, у шэрагу галіновых НДІ.
Літ.:
Лазерная и электронно-лучевая обработка материалов. М., 1985;
Дьюли У. Лазерная технология и анализ материалов: Пер. с англ.М., 1986;
Промышленное применение лазеров: Пер. с англ.М., 1988.
В.В.Валяўка, В.К.Паўленка.
Да арт.Лазерная тэхналогія. А. Схема лазернай рэзкі з тэлекантролем працэсу. 1 — дэталь, якая апрацоўваецца; 2 — прыстасаванне факусіроўкі лазернага праменя; 3 — лазер; 4 — замкнёная тэлевізійная сістэма; 5 — дысплей. Б. Схема станка з рубінавым лазерам для святлопрамянёвай апрацоўкі: 1 — імпульсная лямпа; 2 — кандэнсатар; 3 — паралельныя люстэркі; 4 — штучны рубін; 5 — лінза; 6 — выраб, які апрацоўваецца.
Беларуская Энцыклапедыя (1996—2004, правапіс да 2008 г., часткова)
МІНЕРА́ЛЫ (ад позналац. minera руда),
прыродныя хім. злучэнні, радзей самародныя элементы, пераважна цвёрдыя целы крышталічнай і аморфнай будовы, прыкладна аднародныя паводле хім. саставу і фіз. уласцівасцей, утвораныя ў выніку фіз.-хім. працэсаў у нетрах і на паверхні Зямлі або інш. планет, устойлівыя ў пэўных фіз.-хім. межах; састаўная ч. горных парод і руд. Гэта самародныя элементы, сульфіды, галагеніды, аксіды і гідраксіды, кіслародныя солі. Да М. часам адносяць некаторыя арган. злучэнні і ваду. М., якія складаюць горныя пароды, наз.пародаўтваральнымі, тыя, што прысутнічаюць у пародзе ў нязначнай колькасці — акцэсорнымі.
Фіз. і хім. ўласцівасці пераважнай большасці М. залежаць ад хім. саставу і структуры крышт. рашоткі. Вылучаюць ізаморфныя разнавіднасці мінералаў (пры аднолькавай форме пераменны хім. састаў) і паліморфныя аднаго хім. саставу (напр., алмаз і графіт). Вядома каля 2 тыс. М. Найб. пашыраны М. класа сілікатаў (34% ад агульнай колькасці), аксіды і гідраксіды (каля 25%), сульфідныя злучэнні і іх аналагі (каля 20%). Колер, бляск, празрыстасць, цвёрдасць, шчыльнасць, спайнасць, злом, аптычныя характарыстыкі, магнітнасць, электраправоднасць, радыеактыўнасць і інш. ўласцівасці М. цесна звязаны з хім. саставам і структурай. Колер М. разнастайны і залежыць ад храмафорных (афарбоўваючых) элементаў, змены аптычнай аднароднасці крышт. рашоткі, мех. дамешкаў і інш. Бляск М. шкляны, алмазны, паўметалічны і металічны. М. падзяляюцца на празрыстыя (напр., тапаз, горны хрусталь), паўпразрыстыя (напр., кінавар, сфалерыт), непразрыстыя (напр., магнетыт, графіт). Цвёрдасць М. вызначаецца пераважна паводле шкалы Моаса (ад 1 да 10, напр., тальк — цв. 1, алмаз — цв. 10). Пры вызначэнні М. і ўмоў іх утварэння вял. значэнне мае марфалогія (вонкавы выгляд крышталяў — прызматычныя, таблітчастыя, ігольчастыя, слупковыя, ліставатыя, лускавінкавыя і інш.; характар агрэгатаў — друзы, жэоды, сакрэцыі і інш.). Тэрыторыі з пэўным комплексам М. наз.мінералагічнымі правінцыямі; прамежкі часу, спрыяльныя ўтварэнню пэўнага комплексу М., наз. мінералагічнымі эпохамі. Вывучэнне ўзаемасувязі паміж хім., фіз. і марфал. асаблівасцямі М. і ўмовамі іх утварэння ўзнаўляе гісторыю фарміравання радовішчаў, што складае навук. аснову пошукаў і разведкі карысных выкапняў. У аснове сучаснай класіфікацыі М. ляжыць крышталехім. прынцып, які адлюстроўвае тып хім. злучэння і тып. хім. сувязі паміж структурнымі адзінкамі. Паводле класіфікацыі А.Г.Бяцехціна, усе М. падзяляюцца на арганічныя і неарганічныя, неарганічныя — на 6 раздзелаў, унутры іх вылучаюцца класы, падкласы і групы.
На Беларусі вядома некалькі соцень М. У крышт. фундаменце трапляюцца акцэсорныя М.: самародныя элементы (плаціна, ірыдый, золата, ртуць), сульфіды (кінавар, барніт, кавелін), групы гранатаў (андрадыт, альмандын, піроп), піраксены (аўгіт, дыяпсід, саліт, ферасаліт, гіперстэн, эгірын, энстатыт), амфіболы (рагавая падманка, актыналіт, трэмаліт і інш.). У асадкавай тоўшчы трапляюцца самародная медзь, спадарожнік алмазу — піроп, з групы гідраксідаў — дыяспор і інш.Мінеральную сыравіну, што здабываюць у Беларусі, выкарыстоўваюць у прам-сці буд. матэрыялаў, хім., керамічнай, як агранамічныя руды, абліцовачныя матэрыялы і інш.
Літ.:
Бетехтин А.Г. Минералогия. М., 1950;
Лазаренко Е.К. Курс минералогии. 2 изд. М., 1971;
Ярцев В.И., Аношко Я.И. Минералогия. Мн., 1998.
Я.І.Аношка.
Да арт.Мінералы. 1. Мікраклін, карлсбадскі двайнік. 2. Купраадамін. 3. Селеніт. 4. Галіт з крышталямі гіпсу. 5. Папіршпат. 6. Кракаіт. 7. Гётыт — «бурая шкляная галава» ў ліманітавай жэодзе. 8. Азурыт. 9. Шэрл у кварцы. 10. Кальцыт.
