Verbum

АРГАНАГЕ́НЫ,

хім. элементы, неабходныя для жыццядзейнасці жывых арганізмаў. Вядома каля 20 элементаў. Сав. вучоны Б.​Б.​Палынаў (1968) вылучыў арганагены абсалютныя (кісларод, вадарод, вуглярод, азот, марганец, калій, сера), без якіх немагчыма існаванне арганізмаў і з якіх пераважна пабудаваны арган. рэчывы — бялкі, тлушчы, вугляводы, ферменты, гармоны, вітаміны і прадукты іх пераўтварэнняў, і арганагены спецыяльныя (крэмній, натрый, кальцый, жалеза, фтор, магній, стронцый, бор, цынк, медзь, бром, ёд), неабходныя многім, але не ўсім арганізмам.

т. 1, с. 460

ВУГЛЯРО́ДЗІСТАЯ СТАЛЬ,

сталь, якая мае 0,04—2% вугляроду і інш. прымесныя элементы. Прысутнасць пастаянных прымесей (марганец, крэмній, сера, фосфар, кісларод, азот, вадарод) абумоўлена тэхнал. асаблівасцямі вытв-сці, выпадковых (хром, нікель, медзь і інш.) — наяўнасцю іх у рудзе. У залежнасці ад колькасці вугляроду вугляродзістую сталь падзяляюць на нізка- (0,05—0,25% С), сярэдне- (0,3—0,6% С) і высокавугляродзістую (0,7—1,3% С). Паводле якасці і галін выкарыстання адрозніваюць вугляродзістую сталь звычайнай якасці (агульнага прызначэння), высакаякасную канструкцыйную і інструментальную сталь.

т. 4, с. 286

ІДЭА́ЛЬНЫ КРЫШТА́ЛЬ,

ідэалізаваная мадэль крышталя бясконцых памераў са строга перыядычным размяшчэннем атамаў, пазбаўленая дэфектаў. Адрозненне рэальных крышталёў ад І.к. звязана з канечнасцю іх памераў і наяўнасцю дэфектаў (вакансіі, дыслакацыі, міжвузельныя атамы, дамешкі і інш.). У рэальных крышталях пры т-ры, большай за т-ру 0 К, заўсёды ёсць некаторая колькасць дэфектаў, тэрмадынамічна раўнаважных з рашоткай. Найб. блізкія па будове да І.к. бездыслакацыйныя крышталі (напр., крэмній Si, германій Ge). Паняцце І.к. шырока выкарыстоўваецца ў крышталяграфіі і фізіцы цвёрдага цела.

т. 7, с. 169

ГІДРАФО́БНЫЯ ПАКРЫ́ЦЦІ,

тонкія слаі нязмочвальных вадой рэчываў на паверхні гідрафільных матэрыялаў (гл. Гідрафільнасць і гідрафобнасць) для аховы металаў, драўніны, пластмас, скуры, тканых і нятканых матэрыялаў ад разбуральнага ўздзеяння вады або намакання. Гідрафобныя пакрыцці ў выглядзе слаёў таўшчынёй у адну малекулу або плёнак тыпу лакавай атрымліваюць апрацоўкай матэрыялу растворамі, эмульсіямі або парай гідрафабізатараў — рэчываў, якія слаба ўзаемадзейнічаюць з вадой, але моцна трымаюцца на паверхні. Напр., солі тлустых кіслот і металаў (медзі, алюмінію, цырконію і інш.), і інш. паверхнева-актыўныя рэчывы, крэмній- і фторарганічныя злучэнні. Выкарыстоўваюцца ў машынабудаванні, буд-ве, тэкст. вытв-сці.

т. 5, с. 237

МЕТАСАМАТЫ́ЧНЫЯ РАДО́ВІШЧЫ,

паклады карысных выкапняў, якія ўзніклі пры метасаматызме. Утвараюцца пад уздзеяннем цыркулюючых на глыбіні гарачых мінер. водных раствораў, якія выносяць з месца ўтварэння М.р. радавыя элементы горных парод (шчолачы, шчолачна-зямельныя элементы, крэмній) і прыносяць каштоўныя элементы, у т. л. металы. Залягаюць у выглядзе пакладаў складанай формы, часта занальныя. Найб. спрыяльнымі для ўтварэння М.р. з’яўляюцца лёгкарастваральныя карбанатныя пароды (вапнякі, даламіты). Паводле т-ры ўтварэння падзяляюцца на высокатэмпературныя (скарнавыя і грэйзенавыя радовішчы чорных і каляровых металаў), сярэднетэмпературныя (гідратэрмальныя радовішчы медзі, свінцу і цынку) і нізкатэмпературныя (інфільтрацыйныя радовішчы урану і медзі).

І.​В.​Найдзянкоў.

т. 10, с. 309

ІЗАЛЯЦЫ́ЙНЫЯ МАТЭРЫЯ́ЛЫ электратэхнічныя,

матэрыялы з высокім эл. супраціўленнем, прызначаныя для электраізаляцыі токаправодных частак эл. машын, апаратаў і ўстановак. Належаць да дыэлектрыкаў. Характарызуюцца дыэлектрычнай пранікальнасцю, электраправоднасцю, дыэлектрычнымі тратамі, эл. трываласцю, нагрэва- і марозаўстойлівасцю, мех. трываласцю і інш. Бываюць: газападобныя, вадкія і цвёрдыя; арганічныя, неарганічныя і крэмнійарганічныя і інш.

Газападобныя І.м. (паветра, вадарод, аргон, азот, гелій, элегаз, фрэон і інш.) выкарыстоўваюцца ў трансфарматарах, эл. машынах, газанапоўненых кабелях, электравакуумных прыладах. Вадкія І.м. ўжываюцца для ахаладжэння, узмацнення цвёрдай ізаляцыі эл. апаратаў і кабеляў, для гашэння дугі ў выключальніках. Падзяляюцца на мінеральныя (ізаляцыйныя маслы), раслінныя (рыцына, ільняныя, тунгавыя алеі; ідуць на ўтварэнне электраізаляцыйных плёнак) і сінтэтычныя (савол, саўтол, крэмній- і фторарганічныя злучэнні). Саволам і саўтолам замяняюць трансфарматарнае масла ў пажаранебяспечных устаноўках, крэмній- і фторарганічныя злучэнні ідуць на лакі. З цвёрдых І.м. найб. пашыраны арганічныя: лакі і смолы (прыродныя — шэлак, каніфоль, бітумы; штучныя — гліфталевыя, эпаксідныя, полівінілавыя, полістырол, поліэтылен і інш); матэрыялы на аснове цэлюлозы (папера, кардон, фібра), каўчуку (натуральны і сінт. каўчук, гума, эбаніт, эскапон) і пластмасы (карбаліт, бакеліт, тэксталіт, гетынакс і інш.). Цвёрдыя неарганічныя І.м. (прыродныя — кварц, слюда, азбест; штучныя — кераміка, фарфор, шкло, шкловалакно, шклотканіна і матэрыялы на аснове слюды — міканіт, мікалекс, мікафолій) вызначаюцца высокай цеплаўстойлівасцю і эл. трываласцю, ідуць на выраб ізалятараў электрычных і інш. Крэмнійарганічныя І.м. — смолы, лакі, гумы, кампаўнды, шклотканіна, пластмасы на крэмнійарганічнай аснове. Сінтэзам палімераў атрымліваюць новыя І.м. з высокімі дыэлектрычнымі і мех. ўласцівасцямі (сіталы, шклофарфор і інш.).

А.​М.​Дарафейчык.

т. 7, с. 175

ПАЎПРАВАДНІКО́ВЫЯ МАТЭРЫЯ́ЛЫ,

рэчывы з выразна выяўленымі ўласцівасцямі паўправаднікоў у шырокім інтэрвале тэмператур, прызначаныя для вырабу паўправадніковых прылад. У адрозненне ад металаў электраправоднасць у П.м. павялічваецца з ростам т-ры. П.м. адчувальныя да знешніх уздзеянняў (награванне, апрамяненне, дэфармаванне і інш.), да наяўнасці ў іх дамешкаў і структурных дэфектаў. Асн. галіна выкарыстання — мікраэлектроніка. Найб. пашыраныя П.м.: крэмній, германій, алмаз, крэмнію карбід, злучэнні некаторых элементаў III і V (GaAs, InSb, GaN і інш.), II і VI (CdSe, ZnTe і інш.) груп перыядычнай сістэмы.

Літ.:

Мильвидский М.Г. Полупроводниковые материалы в современной электронике. М., 1986;

Пасынков В.В., Сорокин В.С. Материалы электронной техники. 2 изд. М., 1986;

Солимар Л., Уолш Д. Лекции по электрическим свойствам материалов: Пер. с англ. М., 1991.

М.​А.​Паклонскі.

т. 12, с. 231