Verbum

ПЛА́ЗМЕННАЯ ТЭХНАЛО́ГІЯ,

сукупнасць метадаў апрацоўкі сыравіны, матэрыялаў і вырабаў патокамі плазмы. Працэсы П.т. грунтуюцца на фіз., хім. і змешаным механізмах уздзеяння кампанентаў плазмы на апрацаваны матэрыял; выконваюцца пры нармальным (атмасферным) ці павышаным ціску, а таксама ў вакууме.

Дазваляе змяняць форму, памеры, структуру апрацаванага вырабу, стан яго паверхні. Уключае плазменнае нанясенне на паверхню цвёрдых цел тонкіх плёнак металаў, паўправаднікоў, дыэлектрыкаў і інш. матэрыялаў, змены фіз. або хім. уласцівасцей, а таксама выдаленне (траўленне) плёнак і прыпаверхневых слаёў. У тэхналогіі электроннага машынабудавання найб. пашыраны плазменныя працэсы, якія ажыццяўляюцца ў вакууме, што забяспечвае найменшыя забруджванні матэрыялаў і вырабаў, добрую ўзнаўляльнасць вынікаў і інш.

На Беларусі даследаванні па праблемах П.т. распачаты ў 1950-я г. ў БДУ і Фіз.-тэхн. ін-це Нац. АН; вядуцца ў Ін-це малекулярнай і атамнай фізікі, Ін-це цепла- і масаабмену Нац. АН, Бел. ун-це інфарматыкі і радыёэлектронікі, БПА і інш. Распрацаваны метады і створана апаратура для электрадугавога сінтэзу і перапрацоўкі розных матэрыялаў, у т. л. для утылізацыі ядахімікатаў, плазменныя прылады для атрымання ахоўных і дэкар. слаёў на паверхні буд. матэрыялаў, плазменнага нанясення на вырабы алмазападобных пакрыццяў і інш.

Літ.:

Плазменная металлизация в вакууме. Мн., 1983.

У.​Дз.​Шымановіч.

т. 12, с. 402

АБРЭ́ЗКА РАСЛІ́Н,

частковае ці поўнае выдаленне парасткаў і галін; прыём догляду пладова-ягадных і дэкар. раслін. Дапамагае сфарміраваць крону, павялічвае прадукцыйны перыяд плоданашэння, стымулюе штогадовае ўзнікненне вял. колькасці парасткаў і маладых пладовых утварэнняў.

Фарміравальную абрэзку робяць у маладым садзе, пры абрэзцы загушчаных крон і ўтварэнні новых галін з ваўчкоў, а таксама пасля перапрышчэплівання дрэў. Абрэзку, якая рэгулюе плоданашэнне, робяць у дарослых пладаносных дрэў, каб стварыць умовы для абнаўлення пладовай драўніны, павысіць ураджайнасць. Амаладжальную абрэзку старых дрэў і кустоў робяць, каб аднавіць рост і збалансаваць плоданашэнне. Звычайна ўсе віды абрэзкі раслін праводзяць адначасова ў розных спалучэннях. Асн. прыёмы — пакарочванне (падрэзка) і выразка галін (прарэджванне). Абрэзка раслін дзеля стварэння «жывых агароджаў» і аб’ёмных кампазіцый наз. стрыжкай.

Літ.:

Апанасенка І.П. Ваш прысядзібны ўчастак. Мн., 1993;

Кудрявец Р.П. Формирование и обрезка плодовых деревьев: [Альбом]. М., 1976.

т. 1, с. 42

ДАРО́ЖНА-БУДАЎНІ́ЧЫЯ РАБО́ТЫ,

комплекс работ па будаванні аўтамабільных дарог, пакрыццяў вуліц, плошчаў і інш. аб’ектаў дарожна-трансп. прызначэння. Падзяляюцца на падрыхтоўчыя, асноўныя, дапаможныя і заключныя.

Падрыхтоўчыя работы — расчыстка дарожнай паласы, уладкаванне пад’ездаў, буд. пляцовак, часовых вытв. і інш. збудаванняў; асноўныя работы — нарыхтоўчыя (здабыча ў кар’ерах і апрацоўка каменных і інш. дарожна-будаўнічых матэрыялаў, выраб на спецыялізаваных прадпрыемствах бетоннай сумесі, дарожных пліт, труб, маставых канструкцый і інш.) і буд.-мантажныя (узвядзенне землянога палатна, укладка дарожнага адзення, буд-ва тунэляў, пуцеправодаў, мастоў, інж. ўладкаванне дарогі, устаноўка знакаў дарожных, агароджы і інш.); дапаможныя работы — мантаж і дэмантаж тэхнал. установак, перанос ліній сувязі і інш.; заключныя работы — рэкультывацыя зямель, ліквідацыя часовых пабудоў, выдаленне буд. адходаў і смецця. Адрозніваюць таксама лінейныя работы (з раўнамерным размеркаваннем аб’ёмаў работ па трасе дарогі) і сканцэнтраваныя (напр., буд-ва трансп. развязак, мастоў, будынкаў); земляныя работы, бетонныя работы, грунтаўмацавальныя, гідраізаляцыйныя і інш. Механізацыя Д.-б.р. забяспечваецца выкарыстаннем агульнабуд. (гл. Будаўнічыя машыны) і дарожна-буд. машын (гл. Дарожныя машыны).

Літ.:

Технология и организация строительства автомобильных дорог. М., 1992.

І.​І.​Леановіч.

т. 6, с. 56

АЧЫ́СТКА ПАВЕ́ТРА,

выдаленне з паветра пылу, вадкіх і газападобных шкодных дамешкаў. Адрозніваюць: ачыстку забруджанага паветра, якое выдаляецца з вытв. памяшканняў і ад прамысл. абсталявання (гл. Газаачыстка); паветра, якое падаецца ў памяшканні і інш. аб’екты сістэмамі вентыляцыі і кандыцыяніравання, а таксама паветра, што выкарыстоўваецца ў тэхнал. працэсах (напр., вытв-сць кіслароду, інертных газаў, у доменнай і мартэнаўскай вытв-сці).

Ачыстка паветра — адно з найважнейшых мерапрыемстваў па ачыстцы асяроддзя, у т. л. атмасферы ў гарадах і прамысл. цэнтрах. Ачыстка паветра таксама забяспечвае неабходныя сан.-гігіенічныя ўмовы ў памяшканнях і інш. аб’ектах, папярэджвае забруджванне і пашкоджанне прамысл. абсталявання, парушэнне тэхнал. працэсаў. Сродкі ачысткі паветра выбіраюцца ў залежнасці ад віду дамешкаў і ступені забруджанасці паветра. Канцэнтрацыя пылу рознага паходжання ў сярэднім за суткі можа дасягаць 0,5 мг/м³ (у жылых раёнах прамысл. гарадоў), 1 мг/м³ (у індустр. раёнах) і 3 мг/м³ і больш (на тэрыторыі прамысл. прадпрыемстваў). У асобных выпадках вылучаныя з паветра дамешкі выкарыстоўваюцца (напр., сажа, злучэнні серы і інш.) у прам-сці і інш. галінах практычнай дзейнасці.

На Беларусі прыняты Закон аб ахове атм. паветра (1994), які прадугледжвае кантроль за сан. станам паветра і яго ачысткай. Нагляд за ачысткай паветра ажыццяўляецца Спецыялізаванай інспекцыяй па ахове і выкарыстанні атм. паветра Мін-ва прыродных рэсурсаў і аховы навакольнага асяроддзя Беларусі і сан.-эпідэміял. службай.

В.​І.​Корбут.

т. 2, с. 165

ДЭЗАКТЫВА́ЦЫЯ (ад дэз... + лац. activus дзейны, актыўны),

выдаленне радыеактыўных рэчываў з паверхні розных аб’ектаў: глебы, будынкаў і збудаванняў, зброі, тэхнікі, адзення, прадуктаў харчавання і інш.; адно з мерапрыемстваў па ліквідацыі наступстваў аварый, звязаных з выкідамі радыеактыўных рэчываў або выкарыстаннем ядз. боепрыпасаў. Абясшкоджванне ад радыеактыўных рэчываў вадкіх і газападобных асяроддзяў наз. ачысткай. Вытворчая Д. ажыццяўляецца пры эксплуатацыі АЭС, у працэсе тэхнал. цыкла атрымання ядз. паліва, пры абыходжанні з радыеактыўнымі адходамі і зняцці АЭС з эксплуатацыі. Ступень забруджвання аб’ектаў вызначаецца дазіметрычнымі прыладамі.

Д. ўключае сукупнасць аперацый з выкарыстаннем сродкаў па выдаленні радыеактыўных забруджванняў з аб’ектаў або ізаляцыі іх паверхняў. У залежнасці ад агрэгатнага стану дэзактывуючага асяроддзя спосабы Д. падзяляюцца на вадкасныя, бязвадкасныя і камбінаваныя. Вадкасную Д. праводзяць струменем вады, дэзактывуючымі растворамі, мыццём ці экстракцыяй; бязвадкасную Д. — струменем газу або паветра, пылаадсмоктваннем, зняццем забруджанага слоя, ізаляцыяй забруджанай паверхні; камбінаваную Д. — праціраннем шчоткамі ці анучкамі, апрацоўкай парай, пакрыццём паверхні спец. плёнкамі, якія хутка зацвердзяваюць. Д. мясцовасці праводзіцца заглыбленнем забруджанага пласта грунту пры дапамозе глыбокага ўзворвання. Пасля Чарнобыльскай катастрофы Д. ажыццяўлялася ў шырокіх маштабах на тэр. прамысл. пляцоўкі АЭС і ў населеных пунктах. У зонах радыеактыўнага забруджвання Д. праводзіцца дзярж. спецыялізаванымі прадпрыемствамі на найб. важных і сацыяльна-значных аб’ектах (школы і дашкольныя ўстановы, бальніцы, месцы адпачынку і масавага знаходжання людзей, прамысл. прадпрыемствы і інш.) Гл. таксама Засцярога ад зброі масавага знішчэння, Засцярога супраць іанізавальнага выпрамянення.

У.​У.​Скурат.

т. 6, с. 326

ПЛАНА́РНАЯ ТЭХНАЛО́ГІЯ,

сукупнасць метадаў вырабу паўправадніковых прылад і інтэгральных схем шляхам фарміравання іх структур з аднаго боку монакрышт. паўправадніковай падложкі. Грунтуецца на стварэнні ў прыпаверхневым слоі падложкі абласцей з розным тыпам праводнасці або з рознай канцэнтрацыяй дамешкаў, якія ў сукупнасці ўтвараюць структуру паўправадніковай прылады ці інтэгральнай схемы. Забяспечвае выраб у адзіным тэхнал. працэсе вял. колькасці ідэнтычных прылад з высокай узнаўляльнасцю параметраў, высокую прадукцыйнасць і інш.; займае вядучае месца ў тэхналогіі вырабаў мікраэлектронікі.

Асн. аперацыі: нанясенне тонкай дыэлектрычнай плёнкі (звычайна аксіду крэмнію SiO₂) на паверхню крышт. паўправадніка (крэмнію, германію, арсеніду галію); выдаленне пры дапамозе фоталітаграфіі ці электроналітаграфіі пэўных абласцей гэтай плёнкі (стварэнне тэхнал. маскі); лакальнае ўвядзенне ў крышталь праз атрыманую маску донарных ці акцэптарных дамешкаў (легіраванне). Усе вобласці выходзяць на адзін (рабочы) бок падложкі, што дае магчымасць праз вокны ў SiO₂ рабіць іх камутацыю ў адпаведнасці з зададзенай схемай пры дапамозе плёначных метал. праваднікоў. Адрозніваюць планарна-эпітаксіяльную тэхналогію (уключае аперацыю эпітаксіяльнага арыентаванага нарошчвання на паверхню монакрышт. падложкі тонкага слоя крэмнію) і яе ўдасканаленую разнавіднасць — ізапланарную тэхналогію (з павялічанай якасцю ізаляцыі абласцей).

На Беларусі распрацоўкамі ў галіне П.т. і выкарыстаннем яе ў вытв-сці займаюцца ў НВА «Інтэграл».

Літ.:

Технология СБИС: Пер. с англ. К.Н. 1—2. М., 1986;

Сугано Т., Икома Т., Такэиси Ё. Введение в микроэлектронику: Пер. с яп. М., 1988;

Taur У. The incredible shrinking transistor // IEEE Spectrum. 1999. July.

В.​У.​Баранаў.

т. 12, с. 405

АДКРЫ́ТАЯ РАСПРАЦО́ЎКА РАДО́ВІШЧАЎ карысных выкапняў,

спосаб здабычы карысных выкапняў непасрэдна з паверхні зямлі. Ажыццяўляецца з вырабатак — кар’ераў. Складаецца з падрыхтоўкі паверхні, асушэння радовішчаў, горна-капітальных, раскрыўных і здабыўных работ. Падрыхтоўка паверхні звязана з ліквідацыяй перашкод, якія ўскладняюць адкрытыя распрацоўкі радовішчаў (планіроўка паверхні, выдаленне расліннасці і г.д.). Асушэнне радовішчаў — комплекс мерапрыемстваў для аховы радовішчаў ад прытоку вады, у т. л. шляхам адпампоўвання і водапаніжэння. Горна-капітальныя работы — пабудова капітальных траншэй для трансп. камунікацый кар’ера, разразных траншэй для першапачатковай работы і расстаноўкі абсталявання (экскаватараў, гідраманітораў і інш.), капітальнае раскрыццё першапачатковага агалення карыснага выкапня. Раскрыўныя работы — аддзяленне ад масіву і транспарціроўка ў адвалы покрыўных парод. Здабыўныя работы — працэс непасрэднага выбірання карыснага выкапня з горнага масіву. Адкрытая распрацоўка радовішчаў забяспечвае здабычу каля 75% цвёрдых карысных выкапняў, у т. л. да 100% прыродных буд. матэрыялаў, 75—80% бурага вугалю, 65—75% нярудных, 45—50% рудных выкапняў, большасць рассыпных карысных выкапняў. Прадукцыйнасць працы ў кар’ерах у 2—6 разоў вышэйшая, чым у шахтах, вытв. магутнасць у 3—5 разоў большая, буд-ва іх у 2—5 разоў хутчэйшае. На Беларусі адкрытая распрацоўка радовішчаў выкарыстоўваецца пры здабычы прыродных буд. матэрыялаў (буд. і абліцовачнага каменю, буд. пяску і пясчана-жвіровых матэрыялаў, сыравіны для керамічнай цэглы, лёгкіх запаўняльнікаў, шкла і цэменту, мелу і інш.). Дзейнічаюць буйнейшыя ў Еўропе кар’еры па здабычы даламітаў (радовішча Гралева ў Віцебскай вобл.) магутнасцю 6 млн. т у год, гранітаў (радовішча Мікашэвічы ў Брэсцкай вобл.) магутнасцю каля 5 млн. м³ у год і інш.

П.​З.​Хоміч.

т. 1, с. 110

ГО́РНЫЯ РАБО́ТЫ,

работы па раскрыцці і падрыхтоўцы радовішча, выманні карыснага выкапня і транспарціроўцы яго ў межах прадпрыемства, падтрыманні горных вырабатак у рабочым стане (горных мацаванняў, вентыляцыі, водаадліву і інш.). Адрозніваюць горныя работы адкрытыя (гл. Адкрытая распрацоўка радовішчаў), падземныя (гл. Падземная распрацоўка радовішчаў), падводныя (гл. Падводная здабыча), геатэхналагічныя (гл. Геатэхналогія) і інш.

Адкрытыя горныя работы — распрацоўка парод паслядоўнымі слаямі з зямной паверхні. Уключаюць падрыхтоўку паверхні кар’ернага поля, горна-капітальныя (стварэнне капітальных і разразных траншэй, частковае выдаленне раскрыўных парод), горна-падрыхтоўчыя, раскрыўныя і здабыўныя работы. Здабыўныя работы на кар’ерах вядуцца на ўступах і рабочых пляцоўках. Уступы пры распрацоўцы гарыз. і пакатых пакладаў перамяшчаюцца ад разразной траншэі да мяжы кар’ернага поля, пры распрацоўцы буйных нахіленых пакладаў развіваюцца ў глыбіню кар’ера. На Беларусі адкрытым спосабам здабываюць граніт, даламіт, мергель, вапну, торф (гл. Торфаздабыча), мел, буд. камень, гліну, будаўнічыя, сілікатныя, шкляныя і фармовачныя пяскі. Падземныя горныя работы вядуцца ў тоўшчы зямной кары, уключаюць раскрыццё, падрыхтоўку вырабаткі і ачышчальнае выманне выкапня. Для распрацоўкі руднага і калійнага радовішчаў падземным спосабам ствараецца горнае прадпрыемства, у склад якога ўваходзяць руднік, шахта і абагачальная ф-ка. Спосабы распрацоўкі вугальнага радовішча залежаць ад горна-геал. і горна-тэхн. фактараў (колькасці і магутнасці пластоў, глыбіні іх залягання, памераў шахтавага поля і інш.). Распрацоўка шахтавага поля ажыццяўляецца вертыкальнымі і нахіленымі шахтавымі стваламі, штольнямі, брэмсбергамі, лавамі, камерамі, камбінаваным спосабам. Ачышчальнае выманне выкапня вядзецца ў горных вырабатках, якія перамяшчаюцца ў напрамку залягання пакладу. На Беларусі падземным спосабам вядзецца здабыча калійных солей на ВА «Беларуськалій». Горныя работы праводзяцца з дапамогай горных камбайнаў, інш. машын і механізмаў, сродкаў гідрамеханізацыі і геатэхналогіі, буравых установак і буравых інструментаў і інш. Найважнейшыя ўмовы выканання горных работ — забеспячэнне бяспечных умоў працы, рацыянальнае выкарыстанне нетраў, ахова навакольнага асяроддзя. За горнымі работамі ўстаноўлены горны нагляд.

Літ.:

Брюховецкий О.С., Бунин Ж.В., Ковалев И.А. Технология и комплексная механизация разработки месторождений полезных ископаемых. М., 1989, Агошков М.И., Борисов С.С., Боярский В.А. Разработка рудных и нерудных месторождений. 3 изд. М., 1983.

Б.​А.​Багатаў, М.​І.​Беразоўскі.

т. 5, с. 365

ДЭФЕ́КТЫ Ў КРЫШТА́ЛЯХ,

парушэнні перыядычнасці размяшчэння часціц у крышталічнай рашотцы. Узнікаюць пры росце крышталёў ці іх фазавых ператварэннях, цеплавых, мех., эл. і інш. уздзеяннях, увядзенні дамешкаў. Адрозніваюць дэфекты кропкавыя (нульмерныя), лінейныя (аднамерныя), паверхневыя (двухмерныя) і аб’ёмныя (трохмерныя).

Кропкавыя дэфекты — парушэнні перыядычнасці ўласнай атамнай структуры крышталя: вакансіі атамы і іоны, што перамясціліся з нармальнага становішча ў міжвузелле (міжвузельныя атамы і іоны); атамы і іоны ў крышталях хім. злучэнняў, якія займаюць вузлы «чужой» падрашоткі; дэфекты, што ўзнікаюць пры ўвядзенні ў крышталь дамешкавых атамаў. Узаемадзеянне такіх дэфектаў паміж сабой прыводзіць да ўзнікнення складаных дэфектаў: дывакансій (падвойных вакансій), кластараў (скопішчаў дэфектаў) і інш. Лінейныя дэфекты — ланцужкі кропкавых дэфектаў, краявыя і вінтавыя дыслакацыі. Паверхневыя дэфекты: няправільна ўкладзеныя слаі атамаў (дэфекты ўпакоўкі); заканамерныя парушэнні нармальнага чаргавання атамных плоскасцей; дэфекты двайнікавання з кропкавай сіметрыяй; межы ўключэнняў; сама паверхня крышталя і інш. Аб’ёмныя дэфекты: парушэнні, звязаныя з адхіленнем ад законаў стэхіяметрыі; скопішчы вакансій; нерэгулярныя ўтварэнні ў выглядзе расколін, пустот, уключэнняў іншай фазы; скопішчы дамешкаў на дыслакацыях, у зонах росту і інш. макраскапічныя дэфекты. Д. ў к. уплываюць на мех., аптычныя, эл., магн. і інш. ўласцівасці крышталёў. У дасканалай крышт. рашотцы рух атамаў і іонаў немагчымы; у крышталях з дэфектамі міграцыя атамаў абумоўлівае ўзаемную дыфузію цвёрдых цел, хім. цвердафазныя рэакцыі і інш. з’явы. Д. ў к. могуць уводзіцца мэтанакіравана або ўзнікаць выпадкова пад уздзеяннем фактараў, якія не кантралююцца. Спец. ўвядзенне дэфектаў або іх выдаленне — важная частка тэхналогіі вытв-сці паўправадніковых матэрыялаў, люмінафораў, лазерных і фотахромных крышталёў і шкла, паўправадніковых прылад. Шчыльнасць непажаданых дэфектаў памяншаецца ўдасканаленнем метадаў вырошчвання і апрацоўкі крышталёў. Д. ў к. вывучаюцца аптычнымі метадамі, іоннай і электроннай мікраскапіяй, метадам выбіральнага траўлення, рэнтгенадыфракцыйнымі і ядз.-фіз. метадамі.

Літ.:

Современная кристаллография Т. 2. М., 1979;

Вавилов В.С., Кив А.Е., Ниязова О.Р. Механизмы образования и миграции дефектов в полупроводниках. М., 1981;

Орлов А.Н. Введение в теорию дефектов в кристаллах. М., 1983;

Орлов А.Н., Трушин Ю.В. Энергии точечных дефектов в металлах. М., 1983.

Р.​М.​Шахлевіч.

т. 6, с. 364

АПЕРА́ЦЫЯ ХІРУРГІ́ЧНАЯ,

асноўны метад лячэння хірургічных хвароб, пры якім паталагічныя ачагі ліквідуюцца, лакалізуюцца або даследуюцца з дапамогай спец. хірургічных інструментаў. Можа суправаджацца нанясеннем ран, значнымі аб’ёмамі рассячэння тканак з крывацёкам, які спыняюць штучна (пры рэзекцыі страўніка ці кішэчніка, аперацыях на лёгкіх, сэрцы і інш. унутраных органах), або ашчадным унутраным умяшаннем і нязначнымі кровастратамі (пры біяпсіі, мікрахірургіі, лазерным лячэнні, упраўленні вывіхаў суставаў, састаўленні касцявых абломкаў і інш.). Аперацыя хірургічная з нанясеннем раны і рассячэннем тканак бываюць: радыкальныя, калі паталаг. ачаг (язва, пухліна, орган) выдаляецца поўнасцю або часткова; паліятыўныя, якія аблягчаюць стан хворага; дыягнастычныя — для высвятлення прычыны захворвання, калі яе нельга ўстанавіць дакладна інш. метадамі. Памяншэнне страт крыві пры аперацыі хірургічнай дасягаецца перавязкай (лігіраваннем) рассечаных сасудаў або каагуляваннем з дапамогай электранажоў, лазерных, плазмавых скальпеляў і інш. Характар паталогіі вызначае мэту аперацыі хірургічнай: ускрыццё паталаг. ачага (гнайнікоў, абсцэсаў), частковае (рэзекцыя) або поўнае (экстырпацыя) выдаленне пухлін і пашкоджаных тканак, частковую або поўную ампутацыю органаў (напр., канечнасцяў), трансплантацыю органаў і тканак, аднаўленне іх функцый (пластычныя аперацыі, касметычныя аперацыі). Раны пры аперацыі хірургічнай, як правіла, зашываюць, склейваюць, радзей пакідаюць адкрытымі. Сучасная хірургія скіравана на распрацоўку найб. ашчаджальных для арганізма аперацый хірургічных на аснове выкарыстання найноўшых тэхн. дасягненняў. Да іх належаць аперацыі хірургічныя эндаскапічныя, тэлеэндаскапічныя, мікрахірургічныя.

Эндаскапічныя аперацыі робяць з выкарыстаннем спец. валаконнай тэхнікі (эндаскопаў), што дазваляе бачыць «на вока» структуры стрававальнага тракту, поласцевыя ўтварэнні. Некаторыя маюць прыстасаванні для выдалення паліпаў страўніка, кішэчніка, камянёў з мачавога пузыра і жоўцевывадных пратокаў, каб узяць кавалачак тканкі на мікраскапічнае даследаванне. Аперацыі тэлеэндаскапічныя базіруюцца на эндаскапічнай тэхніцы, дзе адлюстраванне выводзіцца на тэлеэкран, што дазваляе бачыць орган у 10—20 разоў павялічаны. Тэлевізійная камера праз праколы ў тканках уводзіцца ў орган. Пад яе кантролем уводзяць хірург. інструменты. Мікрахірургічныя аперацыі праводзяцца пад кантролем спец. двух-, трохакулярных аперацыйных мікраскопаў на дробных сасудах, пры рэплантацыі канечнасцяў, іх сегментаў, самых складаных аперацыях у хірургіі вока, перасадцы складаных скурна-падскурна-мышачных ласкутоў у пластычнай хірургіі пры лячэнні дэфектаў тканкі, астэаміэліту, пры стварэнні органаў (лячэнне транссексуалізму) і інш. Аперацыі пад кантролем тэлевізійных камп’ютэраў робяць на дробных структурах (жоўцевывадных шляхах, матачных трубах і інш. органах), якія ў павялічаным выглядзе перадаюцца на тэлевізійную ўстаноўку. На Беларусі такі метад выкарысталі І.​М.​Грышын і В.​М.​Стасевіч (1994).

І.​М.​Грышын.

т. 1, с. 425