Verbum

ПАКРО́ВАЎ ПРАСВЯТО́Й БАГАРО́ДЗІЦЫ НА НЕ́РЛІ ЦАРКВА́ помнік архітэктуры 12 ст. каля г.п. Багалюбава Уладзімірскай вобл.

(Расія),

у пойме р. Нерль. Належыць да Уладзіміра-Суздальскай школы дойлідства. Пабудавана ў 1165 кн. Андрэем Багалюбскім у памяць пра памерлага сына. 1-купальны 4-стаўповы крыжова-купальнага тыпу храм вылучаецца выключнай гармоніяй крыху выцягнутых па вертыкалі прапорцый, вытанчанасцю пластычнай апрацоўкі (ступеньчатыя лапаткі, перспектыўныя парталы, каменныя рэльефы). Фасады расчлянёны складанымі пучковымі пілястрамі з тонкімі паўкалонкамі. У верхняй іх частцы — разныя выявы цара Давіда, жаночых галоў, ільвоў, грыфонаў. Па верхняй частцы барабана праходзіць дэкар. пояс (арачкі, выкружкі, парэбрык, трохвугольнікі). Цыбулепадобны купал устаноўлены замест першапачатковага шлемападобнага. Да 1672 мелася вежа з ходам на хоры. Помнік значна скажоны ў час рамонту 1877 (знішчаны галерэі, што прымыкалі да яго з трох бакоў, фрэскі). Уключана ЮНЕСКА у спіс Сусветнай спадчыны.

Г.​А.​Лаўрэцкі.

т. 11, с. 528

РАСПАЗНАВА́ННЕ ВУ́СНАЙ МО́ВЫ,

раздзел кібернетыкі, які распрацоўвае тэорыю, метады, алгарытмы і камп’ютэрныя тэхналогіі аўтам. распазнавання і разумення мовы чалавека.

Грунтуецца на агульнай тэорыі распазнавання вобразаў, метадах прыкладной фанетыкі і лінгвістыкі, тэорыях лічбавай апрацоўкі сігналаў, маркаўскіх мадэлей, моваўтварэння і ўспрымання мовы чалавекам. Выкарыстоўваецца ў сістэмах штучнага інтэлекту як натуральна-моўны інтэрфейс чалавека і машыны, сістэмах кіравання, камп’ютэрнай тэлефаніі, тэлеф. дыялогавых інфармацыйна-даведачных сістэмах, сістэмах аховы баз даных («галасавы ключ»), дыспетчарскіх сістэмах кіравання паветр. і наземным транспартам і інш.

На Беларусі даследаванні па праблемах Р.м. вядуцца з сярэдзіны 1960-х г. у Ін-це тэхн. кібернетыкі Нац. АН, БДУ, Бел. ун-це інфарматыкі і радыёэлектронікі. Распрацаваны сінтэзатары бел. і рус. моўнага ўзнаўлення друкаванага тэксту, шэраг прыкладных тэхналогій з выкарыстаннем сістэм распазнавання і сінтэзу мовы.

Літ.:

Искусственный интеллект: Справ. М., 1990. Кн. 1. С. 95—139.

Б.​М.​Лабанаў.

т. 13, с. 359

РОБАТАТЭХНІ́ЧНАЯ СІСТЭ́МА,

структурнае вытворчае падраздзяленне (рабатызаваны тэхналагічны комплекс, участак, цэх і інш.), у склад якога як сродак аўтаматызацыі ўваходзяць прамысловыя робаты. Аб’екты Р.с. звязаны паміж сабой, узаемазалежныя; іх функцыі і дзеянні (аперацыі), што імі выконваюцца, забяспечваюць выпуск прадукцыі. Аптымальная Р.с. вызначаецца макс. прадукцыйнасцю пры мінім. затратах.

Кожная Р.с. ўключае падсістэмы апрацоўкі (формаўтварэння) дэталей, патоку (транспартавання) вырабаў, інструментаў і прыстасаванняў. кантролю якасці прадукцыі, кіравання і інфармацыі і дапаможную падсістэму (для падтрымання работаздольнасці Р.с.). Робаты ў складзе Р.с. забяспечваюць індывідуальнае абслугоўванне абсталявання, групавое яго абслугоўванне пры лінейным, лінейна-паралельным або кругавым размяшчэнні.

Літ.:

Белянин П.Н. Робототехнические системы для машиностроения. М., 1986;

Соломенцев Ю.М., Сосонкин В.Л. Управление гибкими производственными системами. М., 1988;

Роботизированные производственные комплексы. М., 1987;

Попов Е.П. Робототехника и гибкие производственные системы. М., 1987;

Гавриш А.П., Ямпольский Л.С. Гибкие робототехнические системы. Киев, 1989.

А.​В.​Самойленка.

т. 13, с. 389

ЛА́ЗЕРНАЯ ТЭХНАЛО́ГІЯ,

сукупнасць тэхнал. прыёмаў і спосабаў апрацоўкі, змены ўласцівасцей, стану і формы матэрыялу або паўфабрыкату з дапамогай выпрамянення лазераў. Асн. аперацыі Л.т. звязаны з цеплавым дзеяннем лазернага выпрамянення (пераважна цвердацелых лазераў і газавых лазераў). Эфектыўнасць Л.т. абумоўлена высокай лакальнасцю і кароткачасовасцю ўздзеяння, вял. шчыльнасцю патоку энергіі ў зоне апрацоўкі, магчымасцю вядзення тэхнал. працэсаў у празрыстых асяроддзях (у вакууме, газе, вадкасці, цвёрдым целе). Выкарыстоўваецца ў мікраэлектроніцы і электравакуумнай тэхніцы, паліграфіі, машынабудаванні, у прам-сці буд. матэрыялаў для свідравання адтулін, рэзкі і скрайбіравання (нанясення малюнкаў на паверхню) плёнак і паўправадніковых пласцін, зваркі (гл. Лазерная зварка), загартоўкі, гравіроўкі, нарэзкі рэзістараў, рэтушы фоташаблонаў і інш.

Свідраванне адтулін звычайна робіцца імпульсным лазерам (працягласць імпульсу 0,1—1 мс) у любых матэрыялах (цвёрдых, крохкіх, тугаплаўкіх, радыеактыўных). Лазерам свідруюць алмазныя фільеры для валачэння дроту, стальныя і керамічныя фільеры для вытв-сці штучных валокнаў, рубінавыя камяні для гадзіннікаў, ферытавыя пласціны для запамінальных прыстасаванняў ЭВМ, дыяфрагмы электронна-прамянёвых прылад, керамічныя ізалятары, вырабы са звышцвёрдых сплаваў і інш. Лазерная рэзка вядзецца ў імпульсным і бесперапынным рэжыме, з падачай у зону рэзкі струменю газу (звычайна паветра або кіслароду). Выкарыстоўваецца для раздзялення дыэлектрычных і паўправадніковых падложак (таўшчынёй 0,3—1 мм), скрайбіравання паўправадніковых пласцін, рэзання крохкіх вырабаў са шкла, сіталу і пад. (метадам тэрмічнага расколвання) і інш. Фігурная апрацоўка паверхні — стварэнне мікрарэльефа на матэрыялах выпарэннем, тэрмаапрацоўкай, акісляльна-аднаўляльнымі і інш рэакцыямі, выкліканымі награваннем, тэрмастымуляванымі дыфузійнымі працэсамі. Выкарыстоўваецца ў мікраэлектроніцы, паліграфічнай прам-сці, пры апрацоўцы цвёрдых сплаваў, ювелірных камянёў і інш. У электроннай тэхніцы перспектыўныя кірункі Л.т.: паверхневы адпал паўправадніковых пласцін з мэтай узнаўлення структуры іх крышталічнай рашоткі пры іонным легіраванні, стварэнне актыўных структур на паверхні паўправаднікоў, атрыманне p-n-пераходаў метадам лакальнай дыфузіі з лазерным нагрэвам, нанясенне тонкіх метал. і дыэл. плёнак лазерным выпарэннем і інш. У фоталітаграфіі Л.т. выкарыстоўваюцца для вырабу звышмініяцюрных друкарскіх плат, інтэгральных схем, відарысаў і інш. элементаў мікраэлектроннай тэхнікі; у хім. і мікрабіял. вытв-сці — для селектыўнага стымулявання хім. і біял. актыўнасці малекул; у медыцыне — для лячэння скурных захворванняў, язваў страўніка, кішэчніка і інш. Магутныя (ад 1 кВт і вышэй) лазеры выкарыстоўваюцца для рэзкі і зваркі тоўстых стальных лістоў, паверхневай загартоўкі, наплаўлення і легіравання буйнагабарытных дэталей, ачысткі будынкаў ад паверхневых забруджванняў, рэзкі мармуру, граніту, раскрою тканіны, скуры і інш.

На Беларусі распрацоўкі па Л.т. вядуцца ў ін-тах Нац. АН (фізікі, малекулярнай і атамнай фізікі, фізіка-тэхнічным, прыкладной фізікі, фотабіялогіі і інш.), Ін-це прыкладных фіз. праблем БДУ, Гомельскім ун-це, у шэрагу галіновых НДІ.

Літ.:

Лазерная и электронно-лучевая обработка материалов. М., 1985;

Дьюли У. Лазерная технология и анализ материалов: Пер. с англ. М., 1986;

Промышленное применение лазеров: Пер. с англ. М., 1988.

В.​В.​Валяўка, В.​К.​Паўленка.

т. 9, с. 101

МАГНІ́ТНАЯ СТРУКТУ́РА,

размеркаванне самаадвольнай намагнічанасці ўнутры ферамагнетыкаў пры т-рах, ніжэйшых за Кюры пункт Адрозніваюць М.с. атамную (характарызуецца упарадкаваным размеркаваннем атамных магнітных момантаў па вузлах крышталічнай рашоткі) і даменную (размеркаваннем даменаў з рознай арыентацыяй магн. момантаў па аб’ёме ўзору).

Атамная М.с. апісваецца сярэднім значэннем мікраскапічнай шчыльнасці магн моманту M(x, y, z) у кожным пункце крышталя. Крышталі з M(x, y, z) = 0 не маюць атамнай М.с. (дыямагнетыкі і парамагнетыкі). Крышталі з M(x, y, z) ≠ 0 бываюць з адрозным ад нуля (ферамагнетыкі) і роўным нулю (антыферамагнетыкі) сумарным магн. момантам элементарнай ячэйкі. Даменная М.с. можа назірацца эксперыментальна з дапамогай магн. парашку, які асядае на межах даменаў. У ферамагнетыках пры зададзенай т-ры форма даменаў, іх памеры і арыентацыя магн. момантаў залежаць ад памераў і формы ўзору, арыентацыі паверхні крышталя, дэфектаў крышталічнай рашоткі, унутр. напружанняў, а ў полікрышталічных узорах — і ад віду магн структуры суседніх крышталёў. Пад уплывам знешніх уздзеянняў (пруткіх напружанняў, знешніх магн. палёў, змен т-ры) адбываецца перабудова даменнай структуры. На сувязі паміж асн. магн. характарыстыкамі ферамагн. матэрыялу і яго структурай заснаваны магнітаструктурны аналіз, які найчасцей выкарыстоўваюць для вызначэння мех. уласцівасцей сталі і чыгуну пасля тэрмічнай апрацоўкі. На аснове залежнасці магн. характарыстык пэўнай маркі сталі ад т-ры загартоўкі, адпалу і да т.п., робяць неразбуральны кантроль якасці тэрмічнай апрацоўкі вырабаў. Найб. пашыраны магн. метады (з выкарыстаннем пастаянных магн. палёў для намагнічвання вырабаў), эл.-магн. (з выкарыстаннем пераменных эл.-магн. палёў), імпульсныя (імпульсных магн. палёў). Даследуецца таксама тэкстура металаў (на аснове выкарыстання сувязі тэкстуры з анізатрапіяй магн. уласцівасцей), спосабы кантролю ферамагн. складальнай у аўстэнітных сталях, каляровых металах і горных пародах.

На Беларусі праблемы М.с. і магнітаструктурнага аналізу даследуюцца ў Ін-це прыкладной фізікі Нац. АН.

Літ.:

Вонсовский С.В. Магнетизм. М., 1971;

Ивановский В.И., Черникова Л.А. Физика магнитных явлений. М., 1981;

Михеев М.Н., Горкунов Э.С. Магнитные методы структурного анализа и неразрушающего контроля. М., 1993: Мельгуй М.А. Магнитный контроль механических свойств сталей. Мн., 1980.

М.​А.​Мяльгуй.

т. 9, с. 482

МІКРАЭЛЕКТРО́НІКА,

галіна навукі і тэхнікі, якая забяспечвае стварэнне і сінтэз мікрамініяцюрных вырабаў рознага функцыянальнага прызначэння для радыёэлектроннай апаратуры (лініі затрымкі, фільтры, прылады ўзмацнення і апрацоўкі радыёэлектронных сігналаў і інш.); асн. раздзел электронікі. На аснове вырабаў М. створаны таксама высоканадзейныя з вял. аб’ёмам памяці камп’ютэры і камп’ютэрныя сістэмы вырашаюцца праблемы стварэння штучнага інтэлекту.

Грунтуецца на дасягненнях фізікі, хіміі, матэматыкі, матэрыялазнаўства і інш. Сярод вырабаў М. найб. пашыраны аналагавыя і лічбавыя інтэгральныя паўправадніковыя і гібрыдныя мікрасхемы (ІС; гл. Інтэгральныя схемы), прыборы з зарадавай сувяззю (напр., ПЗС-матрыца). Вырабы М. бываюць у выглядзе матрыцы (ці некалькіх матрыц) аднатыпных элементаў мікронных і субмікронных памераў. напр., транзістараў розных тыпаў (біпалярных, МДП) і іх эл. злучэнняў; напр., вял. ІС маюць да 10⁴ элементаў, звышвял. — да 10​⁶ і ультравял. — больш за 10​⁶ элементаў на крышталь. Вытв-сць паўправадніковых ІС ажыццяўляецца з выкарыстаннем сукупнасці тэхнал. працэсаў, заснаваных на фіз.-хім. метадах апрацоўкі паўправадніковых, метал. і дыэл. матэрыялаў, якія складаюць аснову планарнай тэхналогіі, сінтэз гібрыдных мікрасхем праводзіцца на аснове плёначнай тэхналогіі. М. развіваецца ў кірунку змяншэння памераў элементаў (гл. Мініяцюрызацыя), павышэння ступені інтэграцыі (вызначаецца шчыльнасцю ўпакоўкі) і хуткадзеяння (вызначаецца часам затрымкі сігналу) з абавязковай аптымізацыяй логікі работы мікрасхем, удасканаленнем структуры і ўласцівасцей традыцыйных (германій, крэмній) і новых (арсенід галію і інш.) паўправадніковых і дыэл.-матэрыялаў, тугаплаўкіх металаў. Асн. праблемы М. пры павышэнні ступені інтэграцыі звязаны з фундаментальнымі абмежаваннямі, абумоўленымі прыродай матэрыялаў і фіз. прынцыпамі функцыянавання, а таксама праблемамі ўзроўню ўласных шумоў і адводу цяпла.

На Беларусі даследаванні па праблемах М. вядуцца з сярэдзіны 1960-х г. у Фіз.-тэхн. ін-це, Ін-тах фізікі цвёрдага цела і паўправаднікоў, электронікі Нац. АН, Бел. ун-це інфарматыкі і радыёэлектронікі, БДУ, НВА «Інтэграл» (у т. л. вытв-сць вырабаў М.) і інш.

Літ.:

Ефимов И.Е., Козырь И.Я. Основы микроэлектроники. 2 изд. М., 1985;

Валиев К.А. Микроэлектроника: достижения и пути развития. М., 1986;

Гурский Л.И., Степанец В.Я. Проектирование микросхем. Мн., 1991.

Л.​І.​Гурскі.

т. 10, с. 363

БО́ГША Лазар, полацкі ювелір 12 ст. Вольны рамеснік. У 1161 на заказ св. Ефрасінні Полацкай стварыў для Полацкага манастыра св. Спаса шэдэўр стараж.-бел. мастацтва напрастольны крыж Ефрасінні Полацкай. Залатыя пласціны на драўляным крыжы ён упрыгожыў перагародчатымі эмалямі (эмалі ў той час маглі вырабляць нямногія майстры), прытым выкананы эмалі не на асобных пласцінах, а адразу на рэліквіі, што патрабавала выключнага прафесіяналізму і тонкага густу пры кампаноўцы дэкору. Аўтар дасканала валодаў і тэхнікай вырабу эмаляў, і метадамі апрацоўкі каштоўных металаў, эмальерным мастацтвам. Яго праца добра аплачана (сума, роўная кошту 160 лісіных шкур), а талент высока ацэнены Ефрасінняй Полацкай, пра што сведчыць імя аўтара на крыжы — з’ява на той час вельмі рэдкая. Іл. гл. ў арт. Беларусь.

Літ.:

Алексеев Л.В. Лазарь Богша — мастер-ювелир XII в. // Сов. археология. 1957. № 3;

Арлоў У. Таямніцы полацкай гісторыі. Мн., 1994. С. 89—92.

Н.​В.​Федасеенка.

т. 3, с. 203

ВІ́ЦЕБСКІ СТАНКАБУДАЎНІ́ЧЫ ЗАВО́Д ІМЯ́ С.М.КІ́РАВА, «ВІСТАН». Створаны ў 1918 на базе армейскіх майстэрняў (дзейнічалі з 1914) як з-д с.-г. машын. З 1922 з-д «Чырвоны металіст» у складзе Віцебскага аб’яднання металаапр. прадпрыемстваў. З 1934 металаапр. з-д імя Кірава. У Вял. Айч. вайну абсталяванне эвакуіравана ў Арэнбург (Расія). Адноўлены ў Віцебску ў 1945. За пасляваен. гады з-д вырас у буйное станкабуд. прадпрыемства, самае вял. ў Беларусі па вытв-сці прэцызійнага абсталявання. У 1986—89 галаўное прадпрыемства Віцебскага станкабуд. вытв. аб’яднання. З 1989 ВА «ВІСТАН». Дзейнічаюць загатоўчы, ліцейны, механічныя і зборачны цэхі. Асн. прадукцыя (1996): круглашліфавальныя бясцэнтравыя аўтаматы і паўаўтаматы высокай і асабліва высокай дакладнасці, спец. станкі на іх базе, суперфінішныя цэнтравыя і бясцэнтравыя паўаўтаматы і аўтаматы, шараапрацоўчыя станкі, шматмэтавыя фрэзерна-свідравальна-расточныя станкі з лікавым праграмным кіраваннем, камплект абсталявання для апрацоўкі акулярных лінзаў, дрэваапр. абсталяванне, універсальныя малагабарытныя металарэзныя станкі і інш.

т. 4, с. 231