Verbum

ПЛАНА́РНАЯ ТЭХНАЛО́ГІЯ,

сукупнасць метадаў вырабу паўправадніковых прылад і інтэгральных схем шляхам фарміравання іх структур з аднаго боку монакрышт. паўправадніковай падложкі. Грунтуецца на стварэнні ў прыпаверхневым слоі падложкі абласцей з розным тыпам праводнасці або з рознай канцэнтрацыяй дамешкаў, якія ў сукупнасці ўтвараюць структуру паўправадніковай прылады ці інтэгральнай схемы. Забяспечвае выраб у адзіным тэхнал. працэсе вял. колькасці ідэнтычных прылад з высокай узнаўляльнасцю параметраў, высокую прадукцыйнасць і інш.; займае вядучае месца ў тэхналогіі вырабаў мікраэлектронікі.

Асн. аперацыі: нанясенне тонкай дыэлектрычнай плёнкі (звычайна аксіду крэмнію SiO₂) на паверхню крышт. паўправадніка (крэмнію, германію, арсеніду галію); выдаленне пры дапамозе фоталітаграфіі ці электроналітаграфіі пэўных абласцей гэтай плёнкі (стварэнне тэхнал. маскі); лакальнае ўвядзенне ў крышталь праз атрыманую маску донарных ці акцэптарных дамешкаў (легіраванне). Усе вобласці выходзяць на адзін (рабочы) бок падложкі, што дае магчымасць праз вокны ў SiO₂ рабіць іх камутацыю ў адпаведнасці з зададзенай схемай пры дапамозе плёначных метал. праваднікоў. Адрозніваюць планарна-эпітаксіяльную тэхналогію (уключае аперацыю эпітаксіяльнага арыентаванага нарошчвання на паверхню монакрышт. падложкі тонкага слоя крэмнію) і яе ўдасканаленую разнавіднасць — ізапланарную тэхналогію (з павялічанай якасцю ізаляцыі абласцей).

На Беларусі распрацоўкамі ў галіне П.т. і выкарыстаннем яе ў вытв-сці займаюцца ў НВА «Інтэграл».

Літ.:

Технология СБИС: Пер. с англ. К.Н. 1—2. М., 1986;

Сугано Т., Икома Т., Такэиси Ё. Введение в микроэлектронику: Пер. с яп. М., 1988;

Taur У. The incredible shrinking transistor // IEEE Spectrum. 1999. July.

В.​У.​Баранаў.

т. 12, с. 405

КРЭМЕНЕФТОРЫСТАВАДАРО́ДНАЯ КІСЛАТА́,

моцная двухасноўная кіслата; раствор фтарыду крэмнію ў вадзе ці фторыставадароднай кіслаце, H₂SiF₆. Утварае солі — фторасілікаты. Выкарыстоўваюць у вытв-сці фторасілікатаў і неарган. фтарыдаў (напр., AlF₃, NaF, CaF₂), як кампанент раствораў для паліроўкі і траўлення шкла, электралітаў для гальванастэгіі, як кансервант драўніны, сродак для дэзінфекцыі рэзервуараў у вытв-сці піва.

т. 8, с. 536

АВІЯ́ЛЬ,

авіяцыйны алюміній, сплаў на аснове алюмінію. Мае ў сабе (у %) 0,45—0,9 магнію, 0,5—1,2 крэмнію, 0,2—0,6 медзі, 0,15—0,35 марганцу ці хрому. Высокапластычны, каразійнаўстойлівы, здавальняючай мех. трываласці (павышаецца гартаваннем і штучным старэннем), добра паліруецца. Ідзе на выраб складаных па форме прасаваных і штампаваных дэталяў (лопасцяў вінтоў верталётаў, элементаў буд. канструкцый і інш.).

т. 1, с. 64

КРЭ́МНІЕВЫЯ КІСЛО́ТЫ,

група хім. злучэнняў агульнай ф-лы nSiO₂∙mH₂O з рознымі суадносінамі крэмнію дыаксіду SiO₂ і вады; слабыя кіслоты. У свабодным стане вылучаны метакрэмніевая ці крэмніевая H₂SiO₃(SiO₂∙H₂O), артакрэмніевая H₄SiO₄(SiO₂∙2H₂O), дыметакрэмніевая H₂Si₂O₅(2SiO₂∙H₂O). Вядомы палікрэмніевыя к-ты. К.к. дрэнна раствараюцца ў вадзе, утвараюць золі (гл. Сілікагель). Солі К.к. — сілікаты пашыраны ў прыродзе.

т. 8, с. 539

КАРБІ́ДЫ (ад карба... + грэч. eidos від, выгляд),

злучэнні вугляроду з металамі, а таксама крэмніем і борам.

Паводле тыпу хім. сувязі падзяляюць на іонныя (К. шчолачных і шчолачназямельных металаў, рэдказямельных элементаў, актыноідаў і алюмінію), кавалентныя (К. бору і крэмнію карбід) і металападобныя (К. пераходных металаў IV—VII груп перыяд. сістэмы элементаў, а таксама жалеза, кобальту, нікелю). Пры пакаёвай т-ры крохкія цвёрдыя рэчывы. Іонныя К. раскладаюцца вадой з вылучэннем метану, ацэтылену ці сумесі вуглевадародаў (гл. Кальцыю карбід). Кавалентныя і металападобныя К. тугаплаўкія, гарачаўстойлівыя, хімічна інертныя, маюць высокую цвёрдасць, найб. — у К. бору (гл. Бору злучэнні), крэмнію і берылію. Атрымліваюць узаемадзеяннем элементаў ці аксідаў металаў з вугляродам у вакууме або інертным асяроддзі пры высокіх т-рах; металатэрмічным спосабам — аднаўленнем аксідаў металаў магніем, кальцыем ці алюмініем у прысутнасці вугляроду. Выкарыстоўваюць для атрымання цвёрдых сплаваў (К. вальфраму WC, тытану TiC, танталу TaC і інш.), гарачаўстойлівых і гарачатрывалых кампазіцыйных матэрыялаў, як аднаўляльнікі і каталізатары ў хім. працэсах. Гл. таксама Жалезавугляродзістыя сплавы.

т. 8, с. 63

НІХРО́М [ад ні(кель) + хром],

сплаў нікелю (65—80%) і хрому (15—30%), часта з дамешкамі крэмнію, алюмінію і інш. Характарызуецца высокімі гарачатрываласцю і ўдзельным супраціўленнем. Выкарыстоўваецца для вырабу награвальных элементаў эл. печаў і бытавых прылад, рэзістараў і рэастатаў. Сплаў з меншай колькасцю хрому (да 10%) наз. храмель і выкарыстоўваецца для вырабу тэрмапар, а таксама кампенсацыйных правадоў. Сплавы тыпу Н., дзе частка нікелю заменена жалезам, наз. фераніхромамі.

т. 11, с. 353

ПІРАФО́РНЫЯ РЭ́ЧЫВЫ (ад піра... + + грэч. phoros які нясе),

рэчывы, здольныя загарацца без нагрэву пры кантакце з паветрам. Т-ра самаўзгарання (t_c) П.р. ніжэйшая за пакаёвыя т-ры. Да П.р. адносяцца тонкараздробненыя металы (жалеза, алюміній, магній, кобальт, нікель і інш.), гідрыды крэмнію (SiH₄, t_с -200 °C), бору і некаторых металаў, дыфасфін (P₂H₄), алюмінійарган. злучэнні (напр., трыэтылалюміній Al(C₂H₅)₃, t_c -80 °C) і інш.

т. 12, с. 381

АКСІ́ДЫ, вокіслы,

злучэнні хімічных элементаў з кіслародам. Солеўтваральныя аксіды ўзаемадзейнічаюць з вадой; падзяляюцца на асноўныя (напр., Na₂O, CaO, FeO), кіслотныя (напр., CO₂, P₂O₅, SO₃) і амфатэрныя (напр., ZnO, Al₂O₃). Да нясолеўтваральных аксідаў належаць CO, NO. Атрымліваюць акісленнем ці тэрмічным раскладаннем адпаведных гідраксідаў або соляў. Пашыраны ў прыродзе: аксід вадароду (вада) стварае гідрасферу, гал. саст. частка горных парод — аксід крэмнію, аксід алюмінію, жалеза і інш. Аксіды ўтвараюць руды — асн. форму метал. карысных выкапняў.

т. 1, с. 206