Англійска-беларускі слоўнік (Т. Суша, 2013, актуальны правапіс)
raucous[ˈrɔ:kəs]adj. хры́плы, сі́плы, рэ́зкі;
raucous shouts from the street прані́злівыя кры́кі з ву́ліцы
Англійска-беларускі слоўнік (Т. Суша, 2013, актуальны правапіс)
spicy[ˈspaɪsi]adj.
1. во́стры, рэ́зкі; духмя́ны
2.infml піка́нтны, салёны;
spicy details піка́нтныя падрабя́знасці
Англійска-беларускі слоўнік (Т. Суша, 2013, актуальны правапіс)
су́біта
(іт. subito = раптоўна, нечакана)
рэзкі, нечаканы пераход пры выкананні музычнага твора (напр. ад вялікай гучнасці да ціхай).
Слоўнік іншамоўных слоў (А. Булыка, 1999, правапіс да 2008 г.)
стры́маны, -ая, -ае.
1. Які ўмее валодаць сабой, умее стрымацца, не рэзкі, спакойны.
С. характар.
С. чалавек.
Стрыманыя рухі.
2. Пазбаўлены сардэчнасці, гасціннасці.
Стрыманая сустрэча.
С. прыём.
3. Які не праяўляецца, не выяўляецца ў поўнай меры ці сіле.
С. голас.
|| наз.стры́манасць, -і, ж.
Тлумачальны слоўнік беларускай літаратурнай мовы (І. Л. Капылоў, 2022, актуальны правапіс)
Пі́кра ’прыкра’ (воран., Сл. ПЗБ) мае адпаведнік у славен. мове: piker ’востры, едкі, з’едлівы, пераборлівы, даўкі, горкі’, pikrn ’тс’, pikrost ’гарката, рэзкасць, строгасць, пераборлівасць, з’едлівасць’. У іншых формах прысутнічае ўстаўное прыкры ’непрыемны, рэзкі, варты жалю’, укр.прикрий ’непрыемны; стромы; моцны; рэзкі (пра колер)’, рус.зах., сіб.прыкрый ’даўкі’, ’цяжкі, недаступны’, польск.przykry ’стромы’, ’непрыемны. агідны’, чэш.prtkry ’рэзкі, агідны, грубы’, славац.prikry ’стромы’, ’суровы, строгі’, ’востры, рэзкі’, ’агідны’, ’прыкры’. Паводле Фасмера (3, 364). існуючыя збліжэнні і суаднясенні недакладныя. Аднак Махэк₂ (493) выводзіць дія іх прасл.*priкгь > прыкры (гл.)? якое супастаўляе са ст.-грэч.πικρός востры, з’едлівы, даўкі, балючы’ і з літ.piktas ’злы’ (Голуб-Копечны, 301; Бязлай, 3, 36). Голуб-Ліер (402) мяркуюць, што прасл.*priЬʼь з’явілася ў выніку перастаноўкі з *pikr‑. Спой (442) рэканструюе прасл.*рікгь з першасным значэннем ’вастрыё, укол’ (< *pikali ’калоць’).
Этымалагічны слоўнік беларускай мовы (1978-2017)
ЛА́ЗЕРНАЯ ТЭХНАЛО́ГІЯ,
сукупнасць тэхнал. прыёмаў і спосабаў апрацоўкі, змены ўласцівасцей, стану і формы матэрыялу або паўфабрыкату з дапамогай выпрамянення лазераў. Асн. аперацыі Л.т. звязаны з цеплавым дзеяннем лазернага выпрамянення (пераважна цвердацелых лазераў і газавых лазераў). Эфектыўнасць Л.т. абумоўлена высокай лакальнасцю і кароткачасовасцю ўздзеяння, вял. шчыльнасцю патоку энергіі ў зоне апрацоўкі, магчымасцю вядзення тэхнал. працэсаў у празрыстых асяроддзях (у вакууме, газе, вадкасці, цвёрдым целе). Выкарыстоўваецца ў мікраэлектроніцы і электравакуумнай тэхніцы, паліграфіі, машынабудаванні, у прам-сці буд. матэрыялаў для свідравання адтулін, рэзкі і скрайбіравання (нанясення малюнкаў на паверхню) плёнак і паўправадніковых пласцін, зваркі (гл.Лазерная зварка), загартоўкі, гравіроўкі, нарэзкі рэзістараў, рэтушы фоташаблонаў і інш.
Свідраванне адтулін звычайна робіцца імпульсным лазерам (працягласць імпульсу 0,1—1 мс) у любых матэрыялах (цвёрдых, крохкіх, тугаплаўкіх, радыеактыўных). Лазерам свідруюць алмазныя фільеры для валачэння дроту, стальныя і керамічныя фільеры для вытв-сці штучных валокнаў, рубінавыя камяні для гадзіннікаў, ферытавыя пласціны для запамінальных прыстасаванняў ЭВМ, дыяфрагмы электронна-прамянёвых прылад, керамічныя ізалятары, вырабы са звышцвёрдых сплаваў і інш.Лазерная рэзка вядзецца ў імпульсным і бесперапынным рэжыме, з падачай у зону рэзкі струменю газу (звычайна паветра або кіслароду). Выкарыстоўваецца для раздзялення дыэлектрычных і паўправадніковых падложак (таўшчынёй 0,3—1 мм), скрайбіравання паўправадніковых пласцін, рэзання крохкіх вырабаў са шкла, сіталу і пад. (метадам тэрмічнага расколвання) і інш.Фігурная апрацоўка паверхні — стварэнне мікрарэльефа на матэрыялах выпарэннем, тэрмаапрацоўкай, акісляльна-аднаўляльнымі і інш рэакцыямі, выкліканымі награваннем, тэрмастымуляванымі дыфузійнымі працэсамі. Выкарыстоўваецца ў мікраэлектроніцы, паліграфічнай прам-сці, пры апрацоўцы цвёрдых сплаваў, ювелірных камянёў і інш. У электроннай тэхніцы перспектыўныя кірункі Л.т.: паверхневы адпал паўправадніковых пласцін з мэтай узнаўлення структуры іх крышталічнай рашоткі пры іонным легіраванні, стварэнне актыўных структур на паверхні паўправаднікоў, атрыманне p-n-пераходаў метадам лакальнай дыфузіі з лазерным нагрэвам, нанясенне тонкіх метал. і дыэл. плёнак лазерным выпарэннем і інш. У фоталітаграфіі Л.т. выкарыстоўваюцца для вырабу звышмініяцюрных друкарскіх плат, інтэгральных схем, відарысаў і інш. элементаў мікраэлектроннай тэхнікі; у хім. і мікрабіял. вытв-сці — для селектыўнага стымулявання хім. і біял. актыўнасці малекул; у медыцыне — для лячэння скурных захворванняў, язваў страўніка, кішэчніка і інш. Магутныя (ад 1 кВт і вышэй) лазеры выкарыстоўваюцца для рэзкі і зваркі тоўстых стальных лістоў, паверхневай загартоўкі, наплаўлення і легіравання буйнагабарытных дэталей, ачысткі будынкаў ад паверхневых забруджванняў, рэзкі мармуру, граніту, раскрою тканіны, скуры і інш.
На Беларусі распрацоўкі па Л.т. вядуцца ў ін-тах Нац.АН (фізікі, малекулярнай і атамнай фізікі, фізіка-тэхнічным, прыкладной фізікі, фотабіялогіі і інш.), Ін-це прыкладных фіз. праблем БДУ, Гомельскім ун-це, у шэрагу галіновых НДІ.
Літ.:
Лазерная и электронно-лучевая обработка материалов. М., 1985;
Дьюли У. Лазерная технология и анализ материалов: Пер. с англ.М., 1986;
Промышленное применение лазеров: Пер. с англ.М., 1988.
В.В.Валяўка, В.К.Паўленка.
Да арт.Лазерная тэхналогія. А Схема лазернай рэзкі з тэлекантролем працэсу. 1 — дэталь, якая апрацоўваецца; 2 — прыстасаванне факусіроўкі лазернага праменя; 3 — лазер; 4 — замкнёная тэлевізійная сістэма; 5 — дысплей. Б. Схема станка з рубінавым лазерам для святлопрамянёвай апрацоўкі: 1 — імпульсная лямпа; 2 — кандэнсатар; 3 — паралельныя люстэркі; 4 — штучны рубін; 5 — лінза; 6 — выраб, які апрацоўваецца.
