віхну́цца, ‑нуся, ‑нешся, ‑нецца; ‑нёмся, ‑няцеся; зак.

Разм. Зрабіць раптоўны рэзкі рух убок. Кіўнула [Тося] галавой, — аж віхнулася бялявая каса, скручаная ў вянок. Савіцкі.

Тлумачальны слоўнік беларускай мовы (1977-84, правапіс да 2008 г.)

каранярэ́зка, ‑і, ДМ ‑зцы; Р мн. ‑зак; ж.

Машына для рэзкі караняплодаў пры апрацоўцы іх на корм жывёле або для іншых мэт.

Тлумачальны слоўнік беларускай мовы (1977-84, правапіс да 2008 г.)

серавадаро́д, ‑у, М ‑дзе, м.

Злучэнне серы з вадародам — газ, які ўтвараецца пры гніенні бялковых рэчываў і мае рэзкі непрыемны пах тухлых яец.

Тлумачальны слоўнік беларускай мовы (1977-84, правапіс да 2008 г.)

скразня́к, ‑у, м.

Моцная цяга паветра праз скразныя адтуліны, праёмы і пад. Рэзкі вецер з захаду гуляў скразнякамі ў прагалах паміж будынкамі. Хадкевіч.

Тлумачальны слоўнік беларускай мовы (1977-84, правапіс да 2008 г.)

ЛА́ЗЕРНАЯ ТЭХНАЛО́ГІЯ,

сукупнасць тэхнал. прыёмаў і спосабаў апрацоўкі, змены ўласцівасцей, стану і формы матэрыялу або паўфабрыкату з дапамогай выпрамянення лазераў. Асн. аперацыі Л.т. звязаны з цеплавым дзеяннем лазернага выпрамянення (пераважна цвердацелых лазераў і газавых лазераў). Эфектыўнасць Л.т. абумоўлена высокай лакальнасцю і кароткачасовасцю ўздзеяння, вял. шчыльнасцю патоку энергіі ў зоне апрацоўкі, магчымасцю вядзення тэхнал. працэсаў у празрыстых асяроддзях (у вакууме, газе, вадкасці, цвёрдым целе). Выкарыстоўваецца ў мікраэлектроніцы і электравакуумнай тэхніцы, паліграфіі, машынабудаванні, у прам-сці буд. матэрыялаў для свідравання адтулін, рэзкі і скрайбіравання (нанясення малюнкаў на паверхню) плёнак і паўправадніковых пласцін, зваркі (гл. Лазерная зварка), загартоўкі, гравіроўкі, нарэзкі рэзістараў, рэтушы фоташаблонаў і інш.

Свідраванне адтулін звычайна робіцца імпульсным лазерам (працягласць імпульсу 0,1—1 мс) у любых матэрыялах (цвёрдых, крохкіх, тугаплаўкіх, радыеактыўных). Лазерам свідруюць алмазныя фільеры для валачэння дроту, стальныя і керамічныя фільеры для вытв-сці штучных валокнаў, рубінавыя камяні для гадзіннікаў, ферытавыя пласціны для запамінальных прыстасаванняў ЭВМ, дыяфрагмы электронна-прамянёвых прылад, керамічныя ізалятары, вырабы са звышцвёрдых сплаваў і інш. Лазерная рэзка вядзецца ў імпульсным і бесперапынным рэжыме, з падачай у зону рэзкі струменю газу (звычайна паветра або кіслароду). Выкарыстоўваецца для раздзялення дыэлектрычных і паўправадніковых падложак (таўшчынёй 0,3—1 мм), скрайбіравання паўправадніковых пласцін, рэзання крохкіх вырабаў са шкла, сіталу і пад. (метадам тэрмічнага расколвання) і інш. Фігурная апрацоўка паверхні — стварэнне мікрарэльефа на матэрыялах выпарэннем, тэрмаапрацоўкай, акісляльна-аднаўляльнымі і інш рэакцыямі, выкліканымі награваннем, тэрмастымуляванымі дыфузійнымі працэсамі. Выкарыстоўваецца ў мікраэлектроніцы, паліграфічнай прам-сці, пры апрацоўцы цвёрдых сплаваў, ювелірных камянёў і інш. У электроннай тэхніцы перспектыўныя кірункі Л.т.: паверхневы адпал паўправадніковых пласцін з мэтай узнаўлення структуры іх крышталічнай рашоткі пры іонным легіраванні, стварэнне актыўных структур на паверхні паўправаднікоў, атрыманне p-n-пераходаў метадам лакальнай дыфузіі з лазерным нагрэвам, нанясенне тонкіх метал. і дыэл. плёнак лазерным выпарэннем і інш. У фоталітаграфіі Л.т. выкарыстоўваюцца для вырабу звышмініяцюрных друкарскіх плат, інтэгральных схем, відарысаў і інш. элементаў мікраэлектроннай тэхнікі; у хім. і мікрабіял. вытв-сці — для селектыўнага стымулявання хім. і біял. актыўнасці малекул; у медыцыне — для лячэння скурных захворванняў, язваў страўніка, кішэчніка і інш. Магутныя (ад 1 кВт і вышэй) лазеры выкарыстоўваюцца для рэзкі і зваркі тоўстых стальных лістоў, паверхневай загартоўкі, наплаўлення і легіравання буйнагабарытных дэталей, ачысткі будынкаў ад паверхневых забруджванняў, рэзкі мармуру, граніту, раскрою тканіны, скуры і інш.

На Беларусі распрацоўкі па Л.т. вядуцца ў ін-тах Нац. АН (фізікі, малекулярнай і атамнай фізікі, фізіка-тэхнічным, прыкладной фізікі, фотабіялогіі і інш.), Ін-це прыкладных фіз. праблем БДУ, Гомельскім ун-це, у шэрагу галіновых НДІ.

Літ.:

Лазерная и электронно-лучевая обработка материалов. М., 1985;

Дьюли У. Лазерная технология и анализ материалов: Пер. с англ. М., 1986;

Промышленное применение лазеров: Пер. с англ. М., 1988.

В.​В.​Валяўка, В.​К.​Паўленка.

Да арт. Лазерная тэхналогія. А Схема лазернай рэзкі з тэлекантролем працэсу. 1 — дэталь, якая апрацоўваецца; 2 — прыстасаванне факусіроўкі лазернага праменя; 3 — лазер; 4 — замкнёная тэлевізійная сістэма; 5 — дысплей. Б. Схема станка з рубінавым лазерам для святлопрамянёвай апрацоўкі: 1 — імпульсная лямпа; 2 — кандэнсатар; 3 — паралельныя люстэркі; 4 — штучны рубін; 5 — лінза; 6 — выраб, які апрацоўваецца.

т. 9, с. 101

Беларуская Энцыклапедыя (1996—2004, правапіс да 2008 г., часткова)

brusque

[brʌsk]

adj.

гру́бы, рэ́зкі (у мане́рах, гу́тарцы), бесцырымо́нны

Ангельска-беларускі слоўнік (В. Пашкевіч, 2006, класічны правапіс) 

colic

[ˈkɑ:lɪk]

n.

ко́лікі pl., рэ́зкі боль (у жываце́)

Ангельска-беларускі слоўнік (В. Пашкевіч, 2006, класічны правапіс) 

Кры́зісрэзкі пералом, абвастрэнне становішча’ (ТСБМ). Запазычанне праз рус. кризис з ням. Krisis (Шанскі, 2, 8, 392).

Этымалагічны слоўнік беларускай мовы (1978-2017)

Бры́дкі. Рус. (зах.) бридко́йрэзкі вецер’, укр. бридки́й ’дрэнны, агідны, брыдкі’, польск. brzydki, чэш. břidký (ст.) ’рэзкі; агідны’, ст.-слав. бридъкъ, серб.-харв. бри̏дак ’востры, рэзкі’ і г. д. Прасл. *bridbkъ < *bridъ (а гэта ўтварэнне суфіксам ‑d‑ ад *bri‑ ’брыць, рэзаць’, гл. брыць; і.-е. *bher‑ ’рэзаць вострым’); Бернекер, 86; Мейе, Études, 325; Слаўскі, 1, 47; Брукнер, 46; БЕР, 1, 78. Іншая версія (услед за Нідэрманам, IF, 37, 145 і наст.; Гуерам, LF, 44; 226) у Махэка₂, 73: роднаснасць з ням. bitter ’горкі’ (*bhid‑ró‑s); у славян розныя метатэзы (непераканаўча).

Этымалагічны слоўнік беларускай мовы (1978-2017)

во́крык, ‑у, м.

Рэзкі гучны вокліч з загадам, папярэджаннем, пагрозай каму‑н. Дзядзька Марцін спыніў Юзіка.. сярдзітым вокрыкам: — Што ты хвошчаш пугаю карову? Колас.

Тлумачальны слоўнік беларускай мовы (1977-84, правапіс да 2008 г.)