Verbum

ПЛА́ЗМЕННАЯ ТЭХНАЛО́ГІЯ,

сукупнасць метадаў апрацоўкі сыравіны, матэрыялаў і вырабаў патокамі плазмы. Працэсы П.т. грунтуюцца на фіз., хім. і змешаным механізмах уздзеяння кампанентаў плазмы на апрацаваны матэрыял; выконваюцца пры нармальным (атмасферным) ці павышаным ціску, а таксама ў вакууме.

Дазваляе змяняць форму, памеры, структуру апрацаванага вырабу, стан яго паверхні. Уключае плазменнае нанясенне на паверхню цвёрдых цел тонкіх плёнак металаў, паўправаднікоў, дыэлектрыкаў і інш. матэрыялаў, змены фіз. або хім. уласцівасцей, а таксама выдаленне (траўленне) плёнак і прыпаверхневых слаёў. У тэхналогіі электроннага машынабудавання найб. пашыраны плазменныя працэсы, якія ажыццяўляюцца ў вакууме, што забяспечвае найменшыя забруджванні матэрыялаў і вырабаў, добрую ўзнаўляльнасць вынікаў і інш.

На Беларусі даследаванні па праблемах П.т. распачаты ў 1950-я г. ў БДУ і Фіз.-тэхн. ін-це Нац. АН; вядуцца ў Ін-це малекулярнай і атамнай фізікі, Ін-це цепла- і масаабмену Нац. АН, Бел. ун-це інфарматыкі і радыёэлектронікі, БПА і інш. Распрацаваны метады і створана апаратура для электрадугавога сінтэзу і перапрацоўкі розных матэрыялаў, у т. л. для утылізацыі ядахімікатаў, плазменныя прылады для атрымання ахоўных і дэкар. слаёў на паверхні буд. матэрыялаў, плазменнага нанясення на вырабы алмазападобных пакрыццяў і інш.

Літ.:

Плазменная металлизация в вакууме. Мн., 1983.

У.​Дз.​Шымановіч.

т. 12, с. 402

АБРЭ́ЗКА РАСЛІ́Н,

частковае ці поўнае выдаленне парасткаў і галін; прыём догляду пладова-ягадных і дэкар. раслін. Дапамагае сфарміраваць крону, павялічвае прадукцыйны перыяд плоданашэння, стымулюе штогадовае ўзнікненне вял. колькасці парасткаў і маладых пладовых утварэнняў.

Фарміравальную абрэзку робяць у маладым садзе, пры абрэзцы загушчаных крон і ўтварэнні новых галін з ваўчкоў, а таксама пасля перапрышчэплівання дрэў. Абрэзку, якая рэгулюе плоданашэнне, робяць у дарослых пладаносных дрэў, каб стварыць умовы для абнаўлення пладовай драўніны, павысіць ураджайнасць. Амаладжальную абрэзку старых дрэў і кустоў робяць, каб аднавіць рост і збалансаваць плоданашэнне. Звычайна ўсе віды абрэзкі раслін праводзяць адначасова ў розных спалучэннях. Асн. прыёмы — пакарочванне (падрэзка) і выразка галін (прарэджванне). Абрэзка раслін дзеля стварэння «жывых агароджаў» і аб’ёмных кампазіцый наз. стрыжкай.

Літ.:

Апанасенка І.П. Ваш прысядзібны ўчастак. Мн., 1993;

Кудрявец Р.П. Формирование и обрезка плодовых деревьев: [Альбом]. М., 1976.

т. 1, с. 42

ДАРО́ЖНА-БУДАЎНІ́ЧЫЯ РАБО́ТЫ,

комплекс работ па будаванні аўтамабільных дарог, пакрыццяў вуліц, плошчаў і інш. аб’ектаў дарожна-трансп. прызначэння. Падзяляюцца на падрыхтоўчыя, асноўныя, дапаможныя і заключныя.

Падрыхтоўчыя работы — расчыстка дарожнай паласы, уладкаванне пад’ездаў, буд. пляцовак, часовых вытв. і інш. збудаванняў; асноўныя работы — нарыхтоўчыя (здабыча ў кар’ерах і апрацоўка каменных і інш. дарожна-будаўнічых матэрыялаў, выраб на спецыялізаваных прадпрыемствах бетоннай сумесі, дарожных пліт, труб, маставых канструкцый і інш.) і буд.-мантажныя (узвядзенне землянога палатна, укладка дарожнага адзення, буд-ва тунэляў, пуцеправодаў, мастоў, інж. ўладкаванне дарогі, устаноўка знакаў дарожных, агароджы і інш.); дапаможныя работы — мантаж і дэмантаж тэхнал. установак, перанос ліній сувязі і інш.; заключныя работы — рэкультывацыя зямель, ліквідацыя часовых пабудоў, выдаленне буд. адходаў і смецця. Адрозніваюць таксама лінейныя работы (з раўнамерным размеркаваннем аб’ёмаў работ па трасе дарогі) і сканцэнтраваныя (напр., буд-ва трансп. развязак, мастоў, будынкаў); земляныя работы, бетонныя работы, грунтаўмацавальныя, гідраізаляцыйныя і інш. Механізацыя Д.-б.р. забяспечваецца выкарыстаннем агульнабуд. (гл. Будаўнічыя машыны) і дарожна-буд. машын (гл. Дарожныя машыны).

Літ.:

Технология и организация строительства автомобильных дорог. М., 1992.

І.​І.​Леановіч.

т. 6, с. 56

АЧЫ́СТКА ПАВЕ́ТРА,

выдаленне з паветра пылу, вадкіх і газападобных шкодных дамешкаў. Адрозніваюць: ачыстку забруджанага паветра, якое выдаляецца з вытв. памяшканняў і ад прамысл. абсталявання (гл. Газаачыстка); паветра, якое падаецца ў памяшканні і інш. аб’екты сістэмамі вентыляцыі і кандыцыяніравання, а таксама паветра, што выкарыстоўваецца ў тэхнал. працэсах (напр., вытв-сць кіслароду, інертных газаў, у доменнай і мартэнаўскай вытв-сці).

Ачыстка паветра — адно з найважнейшых мерапрыемстваў па ачыстцы асяроддзя, у т. л. атмасферы ў гарадах і прамысл. цэнтрах. Ачыстка паветра таксама забяспечвае неабходныя сан.-гігіенічныя ўмовы ў памяшканнях і інш. аб’ектах, папярэджвае забруджванне і пашкоджанне прамысл. абсталявання, парушэнне тэхнал. працэсаў. Сродкі ачысткі паветра выбіраюцца ў залежнасці ад віду дамешкаў і ступені забруджанасці паветра. Канцэнтрацыя пылу рознага паходжання ў сярэднім за суткі можа дасягаць 0,5 мг/м³ (у жылых раёнах прамысл. гарадоў), 1 мг/м³ (у індустр. раёнах) і 3 мг/м³ і больш (на тэрыторыі прамысл. прадпрыемстваў). У асобных выпадках вылучаныя з паветра дамешкі выкарыстоўваюцца (напр., сажа, злучэнні серы і інш.) у прам-сці і інш. галінах практычнай дзейнасці.

На Беларусі прыняты Закон аб ахове атм. паветра (1994), які прадугледжвае кантроль за сан. станам паветра і яго ачысткай. Нагляд за ачысткай паветра ажыццяўляецца Спецыялізаванай інспекцыяй па ахове і выкарыстанні атм. паветра Мін-ва прыродных рэсурсаў і аховы навакольнага асяроддзя Беларусі і сан.-эпідэміял. службай.

В.​І.​Корбут.

т. 2, с. 165

ДЭЗАКТЫВА́ЦЫЯ (ад дэз... + лац. activus дзейны, актыўны),

выдаленне радыеактыўных рэчываў з паверхні розных аб’ектаў: глебы, будынкаў і збудаванняў, зброі, тэхнікі, адзення, прадуктаў харчавання і інш.; адно з мерапрыемстваў па ліквідацыі наступстваў аварый, звязаных з выкідамі радыеактыўных рэчываў або выкарыстаннем ядз. боепрыпасаў. Абясшкоджванне ад радыеактыўных рэчываў вадкіх і газападобных асяроддзяў наз. ачысткай. Вытворчая Д. ажыццяўляецца пры эксплуатацыі АЭС, у працэсе тэхнал. цыкла атрымання ядз. паліва, пры абыходжанні з радыеактыўнымі адходамі і зняцці АЭС з эксплуатацыі. Ступень забруджвання аб’ектаў вызначаецца дазіметрычнымі прыладамі.

Д. ўключае сукупнасць аперацый з выкарыстаннем сродкаў па выдаленні радыеактыўных забруджванняў з аб’ектаў або ізаляцыі іх паверхняў. У залежнасці ад агрэгатнага стану дэзактывуючага асяроддзя спосабы Д. падзяляюцца на вадкасныя, бязвадкасныя і камбінаваныя. Вадкасную Д. праводзяць струменем вады, дэзактывуючымі растворамі, мыццём ці экстракцыяй; бязвадкасную Д. — струменем газу або паветра, пылаадсмоктваннем, зняццем забруджанага слоя, ізаляцыяй забруджанай паверхні; камбінаваную Д. — праціраннем шчоткамі ці анучкамі, апрацоўкай парай, пакрыццём паверхні спец. плёнкамі, якія хутка зацвердзяваюць. Д. мясцовасці праводзіцца заглыбленнем забруджанага пласта грунту пры дапамозе глыбокага ўзворвання. Пасля Чарнобыльскай катастрофы Д. ажыццяўлялася ў шырокіх маштабах на тэр. прамысл. пляцоўкі АЭС і ў населеных пунктах. У зонах радыеактыўнага забруджвання Д. праводзіцца дзярж. спецыялізаванымі прадпрыемствамі на найб. важных і сацыяльна-значных аб’ектах (школы і дашкольныя ўстановы, бальніцы, месцы адпачынку і масавага знаходжання людзей, прамысл. прадпрыемствы і інш.) Гл. таксама Засцярога ад зброі масавага знішчэння, Засцярога супраць іанізавальнага выпрамянення.

У.​У.​Скурат.

т. 6, с. 326

ПЛАНА́РНАЯ ТЭХНАЛО́ГІЯ,

сукупнасць метадаў вырабу паўправадніковых прылад і інтэгральных схем шляхам фарміравання іх структур з аднаго боку монакрышт. паўправадніковай падложкі. Грунтуецца на стварэнні ў прыпаверхневым слоі падложкі абласцей з розным тыпам праводнасці або з рознай канцэнтрацыяй дамешкаў, якія ў сукупнасці ўтвараюць структуру паўправадніковай прылады ці інтэгральнай схемы. Забяспечвае выраб у адзіным тэхнал. працэсе вял. колькасці ідэнтычных прылад з высокай узнаўляльнасцю параметраў, высокую прадукцыйнасць і інш.; займае вядучае месца ў тэхналогіі вырабаў мікраэлектронікі.

Асн. аперацыі: нанясенне тонкай дыэлектрычнай плёнкі (звычайна аксіду крэмнію SiO₂) на паверхню крышт. паўправадніка (крэмнію, германію, арсеніду галію); выдаленне пры дапамозе фоталітаграфіі ці электроналітаграфіі пэўных абласцей гэтай плёнкі (стварэнне тэхнал. маскі); лакальнае ўвядзенне ў крышталь праз атрыманую маску донарных ці акцэптарных дамешкаў (легіраванне). Усе вобласці выходзяць на адзін (рабочы) бок падложкі, што дае магчымасць праз вокны ў SiO₂ рабіць іх камутацыю ў адпаведнасці з зададзенай схемай пры дапамозе плёначных метал. праваднікоў. Адрозніваюць планарна-эпітаксіяльную тэхналогію (уключае аперацыю эпітаксіяльнага арыентаванага нарошчвання на паверхню монакрышт. падложкі тонкага слоя крэмнію) і яе ўдасканаленую разнавіднасць — ізапланарную тэхналогію (з павялічанай якасцю ізаляцыі абласцей).

На Беларусі распрацоўкамі ў галіне П.т. і выкарыстаннем яе ў вытв-сці займаюцца ў НВА «Інтэграл».

Літ.:

Технология СБИС: Пер. с англ. К.Н. 1—2. М., 1986;

Сугано Т., Икома Т., Такэиси Ё. Введение в микроэлектронику: Пер. с яп. М., 1988;

Taur У. The incredible shrinking transistor // IEEE Spectrum. 1999. July.

В.​У.​Баранаў.

т. 12, с. 405

АДКРЫ́ТАЯ РАСПРАЦО́ЎКА РАДО́ВІШЧАЎ карысных выкапняў,

спосаб здабычы карысных выкапняў непасрэдна з паверхні зямлі. Ажыццяўляецца з вырабатак — кар’ераў. Складаецца з падрыхтоўкі паверхні, асушэння радовішчаў, горна-капітальных, раскрыўных і здабыўных работ. Падрыхтоўка паверхні звязана з ліквідацыяй перашкод, якія ўскладняюць адкрытыя распрацоўкі радовішчаў (планіроўка паверхні, выдаленне расліннасці і г.д.). Асушэнне радовішчаў — комплекс мерапрыемстваў для аховы радовішчаў ад прытоку вады, у т. л. шляхам адпампоўвання і водапаніжэння. Горна-капітальныя работы — пабудова капітальных траншэй для трансп. камунікацый кар’ера, разразных траншэй для першапачатковай работы і расстаноўкі абсталявання (экскаватараў, гідраманітораў і інш.), капітальнае раскрыццё першапачатковага агалення карыснага выкапня. Раскрыўныя работы — аддзяленне ад масіву і транспарціроўка ў адвалы покрыўных парод. Здабыўныя работы — працэс непасрэднага выбірання карыснага выкапня з горнага масіву. Адкрытая распрацоўка радовішчаў забяспечвае здабычу каля 75% цвёрдых карысных выкапняў, у т. л. да 100% прыродных буд. матэрыялаў, 75—80% бурага вугалю, 65—75% нярудных, 45—50% рудных выкапняў, большасць рассыпных карысных выкапняў. Прадукцыйнасць працы ў кар’ерах у 2—6 разоў вышэйшая, чым у шахтах, вытв. магутнасць у 3—5 разоў большая, буд-ва іх у 2—5 разоў хутчэйшае. На Беларусі адкрытая распрацоўка радовішчаў выкарыстоўваецца пры здабычы прыродных буд. матэрыялаў (буд. і абліцовачнага каменю, буд. пяску і пясчана-жвіровых матэрыялаў, сыравіны для керамічнай цэглы, лёгкіх запаўняльнікаў, шкла і цэменту, мелу і інш.). Дзейнічаюць буйнейшыя ў Еўропе кар’еры па здабычы даламітаў (радовішча Гралева ў Віцебскай вобл.) магутнасцю 6 млн. т у год, гранітаў (радовішча Мікашэвічы ў Брэсцкай вобл.) магутнасцю каля 5 млн. м³ у год і інш.

П.​З.​Хоміч.

т. 1, с. 110

ГО́РНЫЯ РАБО́ТЫ,

работы па раскрыцці і падрыхтоўцы радовішча, выманні карыснага выкапня і транспарціроўцы яго ў межах прадпрыемства, падтрыманні горных вырабатак у рабочым стане (горных мацаванняў, вентыляцыі, водаадліву і інш.). Адрозніваюць горныя работы адкрытыя (гл. Адкрытая распрацоўка радовішчаў), падземныя (гл. Падземная распрацоўка радовішчаў), падводныя (гл. Падводная здабыча), геатэхналагічныя (гл. Геатэхналогія) і інш.

Адкрытыя горныя работы — распрацоўка парод паслядоўнымі слаямі з зямной паверхні. Уключаюць падрыхтоўку паверхні кар’ернага поля, горна-капітальныя (стварэнне капітальных і разразных траншэй, частковае выдаленне раскрыўных парод), горна-падрыхтоўчыя, раскрыўныя і здабыўныя работы. Здабыўныя работы на кар’ерах вядуцца на ўступах і рабочых пляцоўках. Уступы пры распрацоўцы гарыз. і пакатых пакладаў перамяшчаюцца ад разразной траншэі да мяжы кар’ернага поля, пры распрацоўцы буйных нахіленых пакладаў развіваюцца ў глыбіню кар’ера. На Беларусі адкрытым спосабам здабываюць граніт, даламіт, мергель, вапну, торф (гл. Торфаздабыча), мел, буд. камень, гліну, будаўнічыя, сілікатныя, шкляныя і фармовачныя пяскі. Падземныя горныя работы вядуцца ў тоўшчы зямной кары, уключаюць раскрыццё, падрыхтоўку вырабаткі і ачышчальнае выманне выкапня. Для распрацоўкі руднага і калійнага радовішчаў падземным спосабам ствараецца горнае прадпрыемства, у склад якога ўваходзяць руднік, шахта і абагачальная ф-ка. Спосабы распрацоўкі вугальнага радовішча залежаць ад горна-геал. і горна-тэхн. фактараў (колькасці і магутнасці пластоў, глыбіні іх залягання, памераў шахтавага поля і інш.). Распрацоўка шахтавага поля ажыццяўляецца вертыкальнымі і нахіленымі шахтавымі стваламі, штольнямі, брэмсбергамі, лавамі, камерамі, камбінаваным спосабам. Ачышчальнае выманне выкапня вядзецца ў горных вырабатках, якія перамяшчаюцца ў напрамку залягання пакладу. На Беларусі падземным спосабам вядзецца здабыча калійных солей на ВА «Беларуськалій». Горныя работы праводзяцца з дапамогай горных камбайнаў, інш. машын і механізмаў, сродкаў гідрамеханізацыі і геатэхналогіі, буравых установак і буравых інструментаў і інш. Найважнейшыя ўмовы выканання горных работ — забеспячэнне бяспечных умоў працы, рацыянальнае выкарыстанне нетраў, ахова навакольнага асяроддзя. За горнымі работамі ўстаноўлены горны нагляд.

Літ.:

Брюховецкий О.С., Бунин Ж.В., Ковалев И.А. Технология и комплексная механизация разработки месторождений полезных ископаемых. М., 1989, Агошков М.И., Борисов С.С., Боярский В.А. Разработка рудных и нерудных месторождений. 3 изд. М., 1983.

Б.​А.​Багатаў, М.​І.​Беразоўскі.

т. 5, с. 365

ДЭФЕ́КТЫ Ў КРЫШТА́ЛЯХ,

парушэнні перыядычнасці размяшчэння часціц у крышталічнай рашотцы. Узнікаюць пры росце крышталёў ці іх фазавых ператварэннях, цеплавых, мех., эл. і інш. уздзеяннях, увядзенні дамешкаў. Адрозніваюць дэфекты кропкавыя (нульмерныя), лінейныя (аднамерныя), паверхневыя (двухмерныя) і аб’ёмныя (трохмерныя).

Кропкавыя дэфекты — парушэнні перыядычнасці ўласнай атамнай структуры крышталя: вакансіі атамы і іоны, што перамясціліся з нармальнага становішча ў міжвузелле (міжвузельныя атамы і іоны); атамы і іоны ў крышталях хім. злучэнняў, якія займаюць вузлы «чужой» падрашоткі; дэфекты, што ўзнікаюць пры ўвядзенні ў крышталь дамешкавых атамаў. Узаемадзеянне такіх дэфектаў паміж сабой прыводзіць да ўзнікнення складаных дэфектаў: дывакансій (падвойных вакансій), кластараў (скопішчаў дэфектаў) і інш. Лінейныя дэфекты — ланцужкі кропкавых дэфектаў, краявыя і вінтавыя дыслакацыі. Паверхневыя дэфекты: няправільна ўкладзеныя слаі атамаў (дэфекты ўпакоўкі); заканамерныя парушэнні нармальнага чаргавання атамных плоскасцей; дэфекты двайнікавання з кропкавай сіметрыяй; межы ўключэнняў; сама паверхня крышталя і інш. Аб’ёмныя дэфекты: парушэнні, звязаныя з адхіленнем ад законаў стэхіяметрыі; скопішчы вакансій; нерэгулярныя ўтварэнні ў выглядзе расколін, пустот, уключэнняў іншай фазы; скопішчы дамешкаў на дыслакацыях, у зонах росту і інш. макраскапічныя дэфекты. Д. ў к. уплываюць на мех., аптычныя, эл., магн. і інш. ўласцівасці крышталёў. У дасканалай крышт. рашотцы рух атамаў і іонаў немагчымы; у крышталях з дэфектамі міграцыя атамаў абумоўлівае ўзаемную дыфузію цвёрдых цел, хім. цвердафазныя рэакцыі і інш. з’явы. Д. ў к. могуць уводзіцца мэтанакіравана або ўзнікаць выпадкова пад уздзеяннем фактараў, якія не кантралююцца. Спец. ўвядзенне дэфектаў або іх выдаленне — важная частка тэхналогіі вытв-сці паўправадніковых матэрыялаў, люмінафораў, лазерных і фотахромных крышталёў і шкла, паўправадніковых прылад. Шчыльнасць непажаданых дэфектаў памяншаецца ўдасканаленнем метадаў вырошчвання і апрацоўкі крышталёў. Д. ў к. вывучаюцца аптычнымі метадамі, іоннай і электроннай мікраскапіяй, метадам выбіральнага траўлення, рэнтгенадыфракцыйнымі і ядз.-фіз. метадамі.

Літ.:

Современная кристаллография Т. 2. М., 1979;

Вавилов В.С., Кив А.Е., Ниязова О.Р. Механизмы образования и миграции дефектов в полупроводниках. М., 1981;

Орлов А.Н. Введение в теорию дефектов в кристаллах. М., 1983;

Орлов А.Н., Трушин Ю.В. Энергии точечных дефектов в металлах. М., 1983.

Р.​М.​Шахлевіч.

т. 6, с. 364