1. Які з’яўляецца ядам (у 1 знач.), які выклікае атручэнне.
Ядавітыя рэчывы.
Я. грыб.
Я. газ.
2.перан. Зласлівы, з’едлівы.
Ядавітая іронія.
Я. чалавек.
Ядавіта (прысл.) сказаць.
3. Пра колер, пах: непрыемны, рэзкі (разм.).
|| наз.ядаві́тасць, -і, ж.
Тлумачальны слоўнік беларускай літаратурнай мовы (І. Л. Капылоў, 2022, актуальны правапіс)
ко́лікі
(гр. kolike = кішачная хвароба)
рэзкі, востры боль, што ўзнікае пераважна пры захворваннях органаў стрававальнай сістэмы.
Слоўнік іншамоўных слоў (А. Булыка, 1999, правапіс да 2008 г.)
сфарца́нда
(іт. sforzando = напружваючы)
муз.рэзкі націск на ноце, акордзе, вылучэнне з сілай асобнага гуку, акорда.
Слоўнік іншамоўных слоў (А. Булыка, 1999, правапіс да 2008 г.)
incisive
[ɪnˈsaɪsɪv]
adj.
прані́клівы; во́стры (кры́тыка, стыль), рэ́зкі
Ангельска-беларускі слоўнік (В. Пашкевіч, 2006, класічны правапіс)
kanciasty
1. вуглаваты;
2.разм. нехлямяжы, нязграбны; рэзкі
Польска-беларускі слоўнік (Я. Волкава, В. Авілава, 2004, правапіс да 2008 г.)
рэ́жучы (востры, рэзкі) scharf, schéidend;
рэ́жучы інструме́нттэх. Schéidwerkzeug n -(e)s, -e;
рэ́жучы боль schnéidender [stéchender] Schmerz
Беларуска-нямецкі слоўнік (М. Кур'янка, 2010, актуальны правапіс)
ЛА́ЗЕРНАЯ ТЭХНАЛО́ГІЯ,
сукупнасць тэхнал. прыёмаў і спосабаў апрацоўкі, змены ўласцівасцей, стану і формы матэрыялу або паўфабрыкату з дапамогай выпрамянення лазераў. Асн. аперацыі Л.т. звязаны з цеплавым дзеяннем лазернага выпрамянення (пераважна цвердацелых лазераў і газавых лазераў). Эфектыўнасць Л.т. абумоўлена высокай лакальнасцю і кароткачасовасцю ўздзеяння, вял. шчыльнасцю патоку энергіі ў зоне апрацоўкі, магчымасцю вядзення тэхнал. працэсаў у празрыстых асяроддзях (у вакууме, газе, вадкасці, цвёрдым целе). Выкарыстоўваецца ў мікраэлектроніцы і электравакуумнай тэхніцы, паліграфіі, машынабудаванні, у прам-сці буд. матэрыялаў для свідравання адтулін, рэзкі і скрайбіравання (нанясення малюнкаў на паверхню) плёнак і паўправадніковых пласцін, зваркі (гл.Лазерная зварка), загартоўкі, гравіроўкі, нарэзкі рэзістараў, рэтушы фоташаблонаў і інш.
Свідраванне адтулін звычайна робіцца імпульсным лазерам (працягласць імпульсу 0,1—1 мс) у любых матэрыялах (цвёрдых, крохкіх, тугаплаўкіх, радыеактыўных). Лазерам свідруюць алмазныя фільеры для валачэння дроту, стальныя і керамічныя фільеры для вытв-сці штучных валокнаў, рубінавыя камяні для гадзіннікаў, ферытавыя пласціны для запамінальных прыстасаванняў ЭВМ, дыяфрагмы электронна-прамянёвых прылад, керамічныя ізалятары, вырабы са звышцвёрдых сплаваў і інш.Лазерная рэзка вядзецца ў імпульсным і бесперапынным рэжыме, з падачай у зону рэзкі струменю газу (звычайна паветра або кіслароду). Выкарыстоўваецца для раздзялення дыэлектрычных і паўправадніковых падложак (таўшчынёй 0,3—1 мм), скрайбіравання паўправадніковых пласцін, рэзання крохкіх вырабаў са шкла, сіталу і пад. (метадам тэрмічнага расколвання) і інш.Фігурная апрацоўка паверхні — стварэнне мікрарэльефа на матэрыялах выпарэннем, тэрмаапрацоўкай, акісляльна-аднаўляльнымі і інш рэакцыямі, выкліканымі награваннем, тэрмастымуляванымі дыфузійнымі працэсамі. Выкарыстоўваецца ў мікраэлектроніцы, паліграфічнай прам-сці, пры апрацоўцы цвёрдых сплаваў, ювелірных камянёў і інш. У электроннай тэхніцы перспектыўныя кірункі Л.т.: паверхневы адпал паўправадніковых пласцін з мэтай узнаўлення структуры іх крышталічнай рашоткі пры іонным легіраванні, стварэнне актыўных структур на паверхні паўправаднікоў, атрыманне p-n-пераходаў метадам лакальнай дыфузіі з лазерным нагрэвам, нанясенне тонкіх метал. і дыэл. плёнак лазерным выпарэннем і інш. У фоталітаграфіі Л.т. выкарыстоўваюцца для вырабу звышмініяцюрных друкарскіх плат, інтэгральных схем, відарысаў і інш. элементаў мікраэлектроннай тэхнікі; у хім. і мікрабіял. вытв-сці — для селектыўнага стымулявання хім. і біял. актыўнасці малекул; у медыцыне — для лячэння скурных захворванняў, язваў страўніка, кішэчніка і інш. Магутныя (ад 1 кВт і вышэй) лазеры выкарыстоўваюцца для рэзкі і зваркі тоўстых стальных лістоў, паверхневай загартоўкі, наплаўлення і легіравання буйнагабарытных дэталей, ачысткі будынкаў ад паверхневых забруджванняў, рэзкі мармуру, граніту, раскрою тканіны, скуры і інш.
На Беларусі распрацоўкі па Л.т. вядуцца ў ін-тах Нац.АН (фізікі, малекулярнай і атамнай фізікі, фізіка-тэхнічным, прыкладной фізікі, фотабіялогіі і інш.), Ін-це прыкладных фіз. праблем БДУ, Гомельскім ун-це, у шэрагу галіновых НДІ.
Літ.:
Лазерная и электронно-лучевая обработка материалов. М., 1985;
Дьюли У. Лазерная технология и анализ материалов: Пер. с англ.М., 1986;
Промышленное применение лазеров: Пер. с англ.М., 1988.
В.В.Валяўка, В.К.Паўленка.
Да арт.Лазерная тэхналогія. А. Схема лазернай рэзкі з тэлекантролем працэсу. 1 — дэталь, якая апрацоўваецца; 2 — прыстасаванне факусіроўкі лазернага праменя; 3 — лазер; 4 — замкнёная тэлевізійная сістэма; 5 — дысплей. Б. Схема станка з рубінавым лазерам для святлопрамянёвай апрацоўкі: 1 — імпульсная лямпа; 2 — кандэнсатар; 3 — паралельныя люстэркі; 4 — штучны рубін; 5 — лінза; 6 — выраб, які апрацоўваецца.
Беларуская Энцыклапедыя (1996—2004, правапіс да 2008 г., часткова)
зашчо́ўкнуцца, ‑нецца; зак.
Замкнуцца, зачыніцца, утварыўшы пры гэтым рэзкі, кароткі гук. [Дзверы] лёгка падаліся ўперад і тут жа пайшлі назад, моцна зашчоўкнуліся.Васілевіч.
Тлумачальны слоўнік беларускай мовы (1977-84, правапіс да 2008 г.)
БЕНЗАРЭ́З,
апарат для кіслароднай рэзкі і зваркі металаў. Працуе на вадкім паліве (бензін, газа). Мае бак для паліва, гарэлку спец. канструкцыі (разак) і шлангі падачы паліва і кіслароду. У разаку паліва выпарваецца і змешваецца з кіслародам. Пры гарэнні сумесі ўтвараецца полымя, якое падаграе метал і выпарае паліва. Падагрэты метал рэжуць струменем кіслароду, які падаецца з балона пад ціскам.
Бензарэз: 1 — разак, 2 — бак для паліва, 3 — шлангі падачы паліва і кіслароду.
