АФТАЛЬМАЛО́ГІЯ (ад грэч. ophthalmos вока + ...логія),
галіна медыцыны, якая вывучае анатомію і фізіялогію органа зроку, хваробы вачэй, распрацоўвае метады іх дыягностыкі, лячэння і прафілактыкі.
Першыя звесткі пра хваробы вачэй ёсць у стараж.-егіп. пісьмовых помніках, у працах Гіпакрата, індыйскіх і кітайскіх медыкаў. Як самаст. навука афтальмалогія пачала фарміравацца ў 17 ст. з развіццём оптыкі. Яе развіццю спрыяла вынаходства ням. вучоным Г.Гельмгольцам вочнага люстэрка (афтальмаскопа, 1851). Да сярэдзіны 19 ст. належаць і даследаванні ў галіне фізіял. оптыкі, стварэнне вучэнняў пра рэфракцыю і акамадацыю вока. У Расіі першая кафедра вочных хвароб заснавана ў 1818, вочныя лячэбніцы ў Пецярбургу і Маскве — у 1824—26. Уклад у афтальмалогію зрабілі рас. вучоныя А.У.Іваноў, А.А.Крукаў, А.М.Маклакоў, Л.Г.Белярмінаў, М.І.Авербах, В.П.Адзінцоў, У.П.Філатаў (першы ў свеце распрацаваў хірург. метад перасадкі рагавіцы). У наш час у практыку ўвайшлі лазерная хірургія, вочныя аперацыі пад мікраскопам (укаранёны М.Л.Красновым, А.П.Несцеравым і інш., распрацоўваюцца ў Міжгаліновым навук.-тэхн. комплексе «Мікрахірургія вока» пад кіраўніцтвам С.М.Фёдарава). Сярод работ замежных афтальмолагаў найбольш вядомы працы па пытаннях патагенезу, клініцы і лячэнні глаўкомы (С.Дзьюк-Элдэр, Вялікабрытанія; Б.Бекер, ЗША; Р.Эцьен, Францыя), праблемах захворванняў сятчаткі вока (М.Газ, ЗША), выкарыстанні крыяхірургіі ў афтальмалогіі (Т.Крвавіч, Польшча).
На Беларусі даследаванні па афтальмалогіі пачаліся з 2-й пал. 19 ст. Сучасны этап развіцця афтальмалогіі звязаны з працамі Т.В.Бірыч і яе вучняў: Т.А.Бірыч, Г.Р.Васільева, Д.В.Кантар і інш. (распрацоўкі ў галіне крыяхірургіі вочных захворванняў, глаўкомы, апёкаў вачэй і інш.). Н.-д. работа вядзецца ў Бел. ін-це ўдасканалення ўрачоў, Бел.НДІ экспертызы працы інвалідаў, на кафедрах вочных хвароб мед. ін-таў. Распрацоўваюцца пытанні лячэння і прафілактыкі траўмаў органа зроку, дыягностыкі і лячэння вочных хвароб (М.С.Завадская, М.М.Залатарова, А.У.Васілевіч, І.І.Катлярова, К.І.Клюцавая, І.В.Морхат, У.Т.Парамей, К.І.Чвялёва, Л.К.Яхніцкая). Асн. сучасныя кірункі даследаванняў: распрацоўка і ўкараненне мікрахірург. тэхнікі лячэння хвароб і траўмаў органа зроку, лазерная хірургія, дыягностыка і лячэнне вірусных захворванняў вачэй, пытанні прафілактыкі і лячэння блізарукасці, уздзеяння малых дозаў радыяцыі на орган зроку.
Літ.:
Бирич Т.В. Применение низких температур в офтальмологии. Мн., 1984;
Беларуская Энцыклапедыя (1996—2004, правапіс да 2008 г., часткова)
ГАЛАГРА́ФІЯ (ад грэч. holos увесь, поўны + ...графія),
метад атрымання поўнага аб’ёмнага відарыса аб’екта, заснаваны на інтэрферэнцыі і дыфракцыі кагерэнтных хваль; галіна фізікі, што вывучае заканамернасці запісу, узнаўлення і пераўтварэння хвалевых палёў рознай прыроды (аптычных, акустычных і інш.). Галаграфію вынайшаў (1948) і атрымаў першыя галаграмы (ГЛ) найпрасцейшых аб’ектаў Д.Габар. У 1962—63 амер. фізікі Э.Лэйтс і Ю.Упатніекс выкарысталі для атрымання ГЛ лазер, а сав. фізік Ю.М.Дзенісюк (1962) прапанаваў метад запісу аб’ёмных ГЛ. У 1960-я г. створаны тэарэт. і эксперым. асновы галаграфіі.
Аб’ёмны відарыс аб’екта фіксуецца на ГЛ у выглядзе інтэрферэнцыйнай карціны, створанай прадметнай хваляй (ПХ), адбітай ад аб’екта, і кагерэнтнай з ёй апорнай хваляй (АХ). У адрозненне ад фатаграфіі, дзе зафіксаваны відарыс аптычны, ГЛ дае прасторавае размеркаванне амплітуды і фазы ПХ. Паколькі ПХ не плоская, ГЛ мае структуру нерэгулярнай дыфракцыйнай рашоткі. Інфармацыя аб размеркаванні амплітуды ПХ запісваецца ў выглядзе кантрасту інтэрферэнцыйнай карціны, а фазы — у выглядзе формы і перыяду інтэрферэнцыйных палос (гл.Інтэрферэнцыя святла). Пры асвятленні галаграмы АХ у выніку дыфракцыі святла ўзнаўляецца амплітудна-фазавае размеркаванне поля ПХ. ГЛ пераўтварае частку АХ у копію ПХ, пры ўспрыманні якой вокам ствараецца ўражанне непасрэднага назірання аб’екта. Галаграфія мае шэраг спецыфічных уласцівасцей, адрозных ад фатаграфіі: ГЛ узнаўляе аб’ёмны (монахраматычны або каляровы) відарыс аб’екта, кожны ўчастак ГЛ дазваляе ўзнавіць увесь відарыс аб’екта, аб’ёмныя ГЛ Дзенісюка ўзнаўляюцца пры дапамозе звычайных крыніц святла (сонечнае асвятленне, лямпа напальвання), галаграфічны запіс мае вял. надзейнасць і інфарм. ёмістасць, што вызначае шырокі спектр практычнага выкарыстання галаграфіі: для атрымання аб’ёмных відарысаў твораў мастацтва, стварэння галаграфічнага кіно, для неразбуральнага кантролю формы складаных аб’ектаў, вывучэння неаднароднасцей матэрыялаў, захоўвання і апрацоўкі інфармацыі, для візуалізацыі акустычных і эл.-магн. палёў і інш.
На Беларусі даследаванні па галаграфіі пачаліся ў 1968 у Ін-це фізікі АН і праводзяцца ў ін-тах фіз. і фіз.-тэхн. профілю АН, БДУ і інш. Распрацаваны фіз. прынцыпы дынамічнай галаграфіі, развіты метады апрацоўкі інфармацыі і пераўтварэння прасторавай структуры лазерных пучкоў (П.А.Апанасевіч, А.А.Афанасьеў, Я.В.Івакін, А.С.Рубанаў, Б.І.Сцяпанаў і інш.). Створаны галаграфічныя метады для даследавання дэфармацый і вібрацый аб’ектаў, рэльефу паверхні, уласцівасцей плазмы, сістэмы аптычнай памяці (У.А.Піліповіч, А.А.Кавалёў, Л.В.Танін і інш.), развіты метады радыё- і акустычнай галаграфіі (П.Дз.Кухарчык, А.С.Ключнікаў, М.А.Вількоцкі).
Літ.:
Кольер Р., Беркхарт К., Лин Л. Оптическая голография: Пер. с англ.М., 1973;
Островский Ю.И. Голография и ее применение. Л., 1973;
Денисюк Ю.Н. Изобразительная голография // Наука и человечество, 1982. М., 1982;
Рубанов А.С. Некоторые вопросы динамической голографии // Проблемы современной оптики и спектроскопии. Мн., 1980.
А.С.Рубанаў.
Да арт.Галаграфія. Схемы атрымання галаграм (а) і ўзнаўлення відарысаў (б): 1 — схема Габара; 2 — схема Лэйтса—Упатніекса; 3 — схема Дзенісюка; АХ — апорная хваля; ПА — паўпразрысты аб’ект; ПХ — прадметная хваля; ФП — фотапласцінка; Г — галаграма; СВ — сапраўдны відарыс; А — адбівальны аб’ект; ПЛ — паўпразрыстае люстэрка; УВ — уяўны відарыс.
Беларуская Энцыклапедыя (1996—2004, правапіс да 2008 г., часткова)
ГЕЛІЯТЭ́ХНІКА (ад гелія... + тэхніка),
галіна тэхнікі, якая займаецца распрацоўкай тэарэт. асноў, практычных метадаў і тэхн. сродкаў пераўтварэння энергіі сонечнай радыяцыі ў інш. віды энергіі. Выкарыстоўвае розныя спосабы пераўтварэння сонечнай энергіі: цеплавы (ажыццяўляецца ў сонечных печах, сонечных воданагравальніках, апрасняльніках, сушылках, цяпліцах і інш.), фотаэлектрычны (у сонечных батарэях), тэрмаэлектрычны (у сонечных тэрмаэлектрычных генератарах), тэрмаэмісійны (у тэрмаэмісійных пераўтваральніках энергіі). Паводле рабочых т-р геліятэхніка падзяляецца на высока- (да 3000—3500 °C) і нізкатэмпературную (100—200 °C).
Паток сонечнай радыяцыі «дармавы» і невычэрпны, яго шчыльнасць на ўзроўні мора прыкладна 1 кВт/м² (у геліятэхн. разліках 0,815 кВт/м²). Спробы выкарыстання гэтага выпрамянення рабіліся яшчэ ў старажытнасці, аднак практычнага значэння не мелі. У 1770 Х.Б. дэ Сасюр (Швейцарыя) пабудаваў геліяўстаноўку тыпу «гарачая скрыня». Як асобная галіна тэхнікі геліятэхніка развіваецца з 2-й пал. 19 ст., калі былі створаны доследныя ўзоры паветраных і паравых сонечных рухавікоў (Францыя, Швецыя, ЗША). У Расіі ў 1890 В.К.Цэраскі правёў эксперыменты па плаўцы розных металаў у фокусе парабалічнага люстэрка. У 1912 каля Каіра (Егіпет) пабудавана сонечная энергетычная ўстаноўка магутнасцю каля 45 кВт. У 1930-я г. распрацаваны метады разліку геліяўстановак для атрымання эл. энергіі, апраснення вады, сушкі і інш. Даследаванні па прамым пераўтварэнні прамянёвай энергіі ў электрычную пашырыліся ў сувязі з асваеннем касм. прасторы. Значнае развіццё геліятэхніка атрымала ў Францыі, ЗША, Японіі, ПАР, Аўстраліі, Германіі, з краін СНД — у Расіі, Арменіі, Туркменіі, Узбекістане. Выкарыстанне сродкаў геліятэхнікі найб. эфектыўнае ў шыротах са значнай сонечнай радыяцыяй для энергазабеспячэння малаэнергаёмістых разгрупаваных спажыўцоў. У сувязі са збядненнем традыц. крыніц энергіі яны перспектыўныя і ў рэгіёнах з умераным кліматам, напр., геліятэхніка развіваецца ў Канадзе, Даніі, Швецыі. Павышэнне эфектыўнасці геліясістэм і пераадоленне прынцыповых недахопаў (невысокая шчыльнасць і няўстойлівасць сонечнай энергіі) забяспечваюцца значнымі памерамі паверхні, якая ўлоўлівае сонечную радыяцыю, яе канцэнтрацыяй на паверхні геліяпераўтваральніка, акумуляваннем цеплавымі, эл., хім. і інш. акумулятарамі. У адпаведнасці з гэтымі патрабаваннямі ствараецца шырокі спектр геліяўстановак рознага прызначэння.
На Беларусі даследаванні і распрацоўкі сродкаў і элементнай базы геліятэхнікі вядуцца з 1980-х г. у Акад.навук. комплексе «Ін-т цепла- і масаабмену імя А.В.Лыкава» (АНК ІЦМА), Ін-це фізікі цвёрдага цела і паўправаднікоў Нац.АН Беларусі, Цэнтр.НДІ механізацыі і электрыфікацыі сельскай гаспадаркі і інш. У АНК ІЦМА створаны доследныя ўзоры калектараў сонечнай энергіі на цеплавых трубах (разам з Армянскім аддз. Усесаюзнага НДІ крыніц току), распрацаваны праект «Сядзіба 21 стагоддзя», у энергабалансе якога значная роля сонечнай энергіі, розныя тыпы геліяцеплапераўтваральных сістэм — геліяводападагравальнікі магутнасцю 0,4—100 кВт, сонечныя радыятары (абагравальнік, сонечныя кухня, цяпліца, сушылка і інш.). Асвоены выпуск геліямодуляў, аснашчаных бакам-акумулятарам (захоўвае цяпло на працягу тыдня).
Літ.:
Драгун В.Л., Конев С.В. В мире тепла. Мн., 1991;
Мак-Вейг Д. Применение солнечной энергии: Пер.с.англ.М., 1981.
У.Л.Драгун, С.У.Конеў.
Да арт.Геліятэхніка. Геліяпераўтваральныя сістэмы: а — геліяводападагравальнік (1 — цеплаўспрымальны элемент, 2 — бак-акумулятар); б — геліярадыятар (1 — сцяна будынка, 2 — радыятар-ацяпляльнік, 3 — цеплаўспрымальная панэль).
Беларуская Энцыклапедыя (1996—2004, правапіс да 2008 г., часткова)
ЛА́ЗЕРНАЯ ТЭХНАЛО́ГІЯ,
сукупнасць тэхнал. прыёмаў і спосабаў апрацоўкі, змены ўласцівасцей, стану і формы матэрыялу або паўфабрыкату з дапамогай выпрамянення лазераў. Асн. аперацыі Л.т. звязаны з цеплавым дзеяннем лазернага выпрамянення (пераважна цвердацелых лазераў і газавых лазераў). Эфектыўнасць Л.т. абумоўлена высокай лакальнасцю і кароткачасовасцю ўздзеяння, вял. шчыльнасцю патоку энергіі ў зоне апрацоўкі, магчымасцю вядзення тэхнал. працэсаў у празрыстых асяроддзях (у вакууме, газе, вадкасці, цвёрдым целе). Выкарыстоўваецца ў мікраэлектроніцы і электравакуумнай тэхніцы, паліграфіі, машынабудаванні, у прам-сці буд. матэрыялаў для свідравання адтулін, рэзкі і скрайбіравання (нанясення малюнкаў на паверхню) плёнак і паўправадніковых пласцін, зваркі (гл.Лазерная зварка), загартоўкі, гравіроўкі, нарэзкі рэзістараў, рэтушы фоташаблонаў і інш.
Свідраванне адтулін звычайна робіцца імпульсным лазерам (працягласць імпульсу 0,1—1 мс) у любых матэрыялах (цвёрдых, крохкіх, тугаплаўкіх, радыеактыўных). Лазерам свідруюць алмазныя фільеры для валачэння дроту, стальныя і керамічныя фільеры для вытв-сці штучных валокнаў, рубінавыя камяні для гадзіннікаў, ферытавыя пласціны для запамінальных прыстасаванняў ЭВМ, дыяфрагмы электронна-прамянёвых прылад, керамічныя ізалятары, вырабы са звышцвёрдых сплаваў і інш.Лазерная рэзка вядзецца ў імпульсным і бесперапынным рэжыме, з падачай у зону рэзкі струменю газу (звычайна паветра або кіслароду). Выкарыстоўваецца для раздзялення дыэлектрычных і паўправадніковых падложак (таўшчынёй 0,3—1 мм), скрайбіравання паўправадніковых пласцін, рэзання крохкіх вырабаў са шкла, сіталу і пад. (метадам тэрмічнага расколвання) і інш.Фігурная апрацоўка паверхні — стварэнне мікрарэльефа на матэрыялах выпарэннем, тэрмаапрацоўкай, акісляльна-аднаўляльнымі і інш рэакцыямі, выкліканымі награваннем, тэрмастымуляванымі дыфузійнымі працэсамі. Выкарыстоўваецца ў мікраэлектроніцы, паліграфічнай прам-сці, пры апрацоўцы цвёрдых сплаваў, ювелірных камянёў і інш. У электроннай тэхніцы перспектыўныя кірункі Л.т.: паверхневы адпал паўправадніковых пласцін з мэтай узнаўлення структуры іх крышталічнай рашоткі пры іонным легіраванні, стварэнне актыўных структур на паверхні паўправаднікоў, атрыманне p-n-пераходаў метадам лакальнай дыфузіі з лазерным нагрэвам, нанясенне тонкіх метал. і дыэл. плёнак лазерным выпарэннем і інш. У фоталітаграфіі Л.т. выкарыстоўваюцца для вырабу звышмініяцюрных друкарскіх плат, інтэгральных схем, відарысаў і інш. элементаў мікраэлектроннай тэхнікі; у хім. і мікрабіял. вытв-сці — для селектыўнага стымулявання хім. і біял. актыўнасці малекул; у медыцыне — для лячэння скурных захворванняў, язваў страўніка, кішэчніка і інш. Магутныя (ад 1 кВт і вышэй) лазеры выкарыстоўваюцца для рэзкі і зваркі тоўстых стальных лістоў, паверхневай загартоўкі, наплаўлення і легіравання буйнагабарытных дэталей, ачысткі будынкаў ад паверхневых забруджванняў, рэзкі мармуру, граніту, раскрою тканіны, скуры і інш.
На Беларусі распрацоўкі па Л.т. вядуцца ў ін-тах Нац.АН (фізікі, малекулярнай і атамнай фізікі, фізіка-тэхнічным, прыкладной фізікі, фотабіялогіі і інш.), Ін-це прыкладных фіз. праблем БДУ, Гомельскім ун-це, у шэрагу галіновых НДІ.
Літ.:
Лазерная и электронно-лучевая обработка материалов. М., 1985;
Дьюли У. Лазерная технология и анализ материалов: Пер. с англ.М., 1986;
Промышленное применение лазеров: Пер. с англ.М., 1988.
В.В.Валяўка, В.К.Паўленка.
Да арт.Лазерная тэхналогія. А. Схема лазернай рэзкі з тэлекантролем працэсу. 1 — дэталь, якая апрацоўваецца; 2 — прыстасаванне факусіроўкі лазернага праменя; 3 — лазер; 4 — замкнёная тэлевізійная сістэма; 5 — дысплей. Б. Схема станка з рубінавым лазерам для святлопрамянёвай апрацоўкі: 1 — імпульсная лямпа; 2 — кандэнсатар; 3 — паралельныя люстэркі; 4 — штучны рубін; 5 — лінза; 6 — выраб, які апрацоўваецца.