працэс ператварэння тонавага відарыса ў растравы. Робіцца пры дапамозе праекцыйнага і кантактнага растраў або электронным спосабам. У выніку Р. атрымліваецца мікраштрыхавы відарыс, які складаецца з маленькіх, розных па памерах кропак з аднолькавымі адлегласцямі паміж іх цэнтрамі. Участкі яго з больш буйнымі кропкамі выглядаюць цямнейшымі (цёмныя тоны), з дробнымі — святлейшымі (светлыя тоны).
Пры Р. з праекцыйным растрам ёй змяшчаецца ў рэпрадукцыйным фотаапараце паміж фотаматэрыялам і аб’ектывам. Пры фатаграфаванні прамяні святла ад арыгінала праходзяць праз аб’ектыў, на растры расшчапляюцца на асобныя элементы (кропкі) і ствараюць на фотаматэрыяле адпаведны відарыс. Пры Р. з кантактным растрам ён знаходзіцца ў кантакце з фотаслоем з аднаго боку і з тонавым негатывам або дыяпазітывам — з другога. Святло, праходзячы праз растр, разбіваецца на асобныя светлавыя пучкі рознай яркасці, якія ўтвараюць на святлоадчувальным матэрыяле кропкі розных памераў. Пры электронным Р. тонавы відарыс ператвараецца ў мікраштрыхавы пры дапамозе разгорткі і пры фарміраванні імпульсных сігналаў у электронным вылічальным прыстасаванні, якое кіруе святлозапісвальным прыстасаваннем. У аўтаматызаваных сістэмах электроннай перапрацоўкі ілюстрацый Р. адбываецца па сігналах растравых працэсараў пры вывадзе растравых відарысаў на лазерныя прынтэры і экспануючыя прыстасаванні.
У.М.Сацута.
Растрыраванне: а — у высокім друку; б — у плоскім; в — у глыбокім; 1 — тонавы арыгінал; 2 — друкарскія формы; 3 — адбіткі.
Беларуская Энцыклапедыя (1996—2004, правапіс да 2008 г., часткова)
МЕТАЛІЗА́ЦЫЯ,
пакрыццё паверхні пераважна неметалічных вырабаў слоем метал. рэчыва з мэтай надання вырабам новых уласцівасцей (электра- або цеплаправоднасці, адбівальнай здольнасці, цвёрдасці, хім. і тэрмічнай трываласці і інш.).
М. без цеплавога ўздзеяння на паверхню вырабу ажыццяўляецца вакуумным (электрадугавым, магнетронным, катодным) і хім. (электрахім.) асаджэннем. Счапленне метал. слоя з асноваю адбываецца за кошт сіл адгезіі. Для паляпшэння счаплення робяць хім. або тэрмічную актывацыю паверхні, наступную тэрмічную апрацоўку. Такая М. выкарыстоўваецца для паляпшэння дэкар. уласцівасцей, нанясення слаёў металу ў электроннай і аптычнай прам-сці, для атрымання ахоўных пакрыццяў на тканінах, паперы, пластыку і інш. М. з цеплавым уздзеяннем на паверхню вырабу робіцца напыленнем (расплаўленыя электрадугой, плазмавым патокам або полымем часціцы металу пераносяцца газам), дыфузіяйметал. рэчыва з вонкавага асяроддзя пры высокай т-ры (гл.Дыфузійныя пакрыцці). Такая М. выкарыстоўваецца для аховы вырабаў ад разбуральных мех., цеплавых і хім. уздзеянняў, для паляпшэння счаплення кампанентаў у кампазіцыйных матэрыялах. Для М. выкарыстоўваюць чыстыя металы (жалеза, медзь, алюміній, нікель і інш.), сплавы (бронза, сталь і г.д.), злучэнні (аксіды, карбіды, барыды, нітрыды і да т.п.). Таўшчыня металізаванага слоя — ад некалькіх атамных дыяметраў да некалькіх міліметраў.
Літ.:
Хасуй А. Техника напыления: Пер. с яп.М., 1975;
Ротрекл Б., Дитрих З., Тамхина И. Нанесение металлических покрытий на пластмассы: Пер. с чеш. Л., 1968;
Поляк М.С. Технология упрочения. Т. 1. М., 1995;
Теория и практика нанесения защитных покрытий. Мн., 1998.
Беларуская Энцыклапедыя (1996—2004, правапіс да 2008 г., часткова)
АСТРАМЕ́ТРЫЯ (ад астра... + ...метрыя),
раздзел астраноміі, які вывучае ўзаемнае размяшчэнне нябесных целаў у прасторы і змену яго з цягам часу, а таксама памеры і форму планет і іх спадарожнікаў. Уключае фундаментальную астраметрыю (вызначае найб. дакладную сістэму сферычных каардынат), сферычную астраномію (распрацоўвае матэм. метады рашэння задач, звязаных з бачным размяшчэннем і рухам свяціл на нябеснай сферы), практычную астраномію (распрацоўвае астранамічныя інструменты і прылады). Да астраметрыі належыць таксама вызначэнне момантаў сонечных і месяцавых зацьменняў, вырашэнне праблем календара. На падставе астраметрычных назіранняў вызначаны шкала дакладнага часу, даныя пра становішча восі вярчэння Зямлі ў прасторы і ў целе Зямлі, сістэма астранамічных пастаянных, каталогі зорак, пунктаў зямной паверхні з астр. каардынатамі і пунктаў з планетаграфічнымі каардынатамі на паверхні Месяца, Марса, Меркурыя і інш. планет. Еўрапейскае касмічнае агенцтва ў 1989 запусціла астраметрычны спадарожнік «Гіпаркос», які вызначыў каардынаты, уласныя рухі і трыганаметрычныя паралаксы 118 тыс. зорак з дакладнасцю да 2-тысячных доляў вуглавой секунды і амаль для мільёна зорак з меншай дакладнасцю. Выкарыстанне ў астраметрыі сродкаў радыё-, электроннай і выліч. тэхнікі дазваляе выконваць арыентацыю касм. апаратаў у час працяглых міжпланетных палётаў, назіраць ШСЗ і інш. Метадамі астраметрыі карыстаюцца ў геадэзіі, картаграфіі і навігацыі.
Літ.:
Подобед В.В., Нестеров В.В. Обшая астрометрия. 2 изд. М., 1982;
Бакулин П.Н. Фундаментальные каталоги звезд. 2 изд. М., 1980;
Бакулин П.И., Блинов Н.С. Служба точного времени. 2 изд. М., 1977;
Положенцев Д.Д. Радио- и космическая астрометрия. Л., 1982.
Беларуская Энцыклапедыя (1996—2004, правапіс да 2008 г., часткова)
ВЯЛІ́КАЯ ІНТЭГРА́ЛЬНАЯ СХЕ́МА,
інтэгральная схема з вялікай колькасцю схемных элементаў (высокай ступені інтэграцыі); асн. элементная база ЭВМ і радыёэлектронных сродкаў. Аналагавыя вялікія інтэгральныя схемы маюць да 800, лічбавыя — да некалькіх дзесяткаў тысяч элементаў. Звышвялікая інтэгральная схема мае на парадак большую ступень інтэграцыі. Вялікія інтэгральныя схемы забяспечваюць надзейнасць радыёэлектроннай тэхнікі, яе малыя габарыты і масу, нізкую спажываную магутнасць.
Асаблівасць вялікіх інтэгральных схем — малыя памеры яе элементаў і міжэлементных злучэнняў (да 1,2 мкм пры выкарыстанні фоталітаграфіі і менш за 1 мкм пры рэнтгенаўскай і электроннай літаграфіі); скарачэнне колькасці знешніх вывадаў для забеспячэння хуткадзеяння, напр. у аднакрышталёвых ЭВМ. Адрозніваюць вялікія інтэгральныя схемы цвердацельныя (маналітныя; бываюць на аснове структур метал-дыэлектрык-паўправаднік і біпалярных структур) і гібрыдныя (дыскрэтныя бяскорпусныя паўправадніковыя прыборы і інтэгральныя схемы размешчаны на плёначнай падложцы; маюць больш шырокі частотны дыяпазон у параўнанні з маналітнымі; недахопы — меншая шчыльнасць упакоўкі элементаў, меншая надзейнасць). Праектаванне і тэхнал. рэалізацыя вялікіх інтэгральных схем ажыццяўляюцца пры дапамозе ЭВМ.
Вялікія інтэгральныя схемы выкарыстоўваюцца як запамінальныя прыстасаванні, аналага-лічбавыя і лічбавыя пераўтваральнікі, узмацняльнікі, у мікрапрацэсарных камплектах і інш. На Беларусі навук. распрацоўкі і вытворчасць вялікіх інтэгральных схем і звышвялікіх інтэгральных схем ажыццяўляюцца ў навук.-вытв. аб’яднаннях «Інтэграл», «Карал», канцэрне «Планар», Бел. ун-це інфарматыкі і радыёэлектронікі, Мінскім н.-д. прыладабудаўнічым ін-це, НДІ радыёматэрыялаў і інш.
Літ.:
Технология СБИС: Пер. с англ.Кн. 1—2. М., 1986;
Гурский Л.И., Степанец В.Я. Проектирование микросхем. Мн., 1991.
Беларуская Энцыклапедыя (1996—2004, правапіс да 2008 г., часткова)
МЕЗО́ННАЯ ХІ́МІЯ,
раздзел хіміі, які вывучае атамныя сістэмы, дзе ядро атама заменена інш. дадатнай часціцай (напр., μ+-мюонам, пазітронам) або электрон заменены інш. адмоўнай часціцай (напр., μ− мюонам, π−- ці K−-мезонам). Узнікла ў 1960-я г. ў сувязі з даследаваннямі хім. рэакцый, якія адбываюцца пры ўзаемадзеянні мюонаў з рэчывам. З дапамогай М.х. атрымліваюць даныя аб размеркаванні электроннай шчыльнасці, крышталічнай і магн. структуры рэчыва, механізме і скорасці хім. рэакцый.
Асн. кірункі даследаванняў у М.х.: π−- і μ− М.х., вывучэнне паводзін μ+-мюона ў рэчыве і рэакцый мюонія. У π−- М.х. асн. з’яўляецца рэакцыя перазарадкі π−-мезона на пратонах π− + p → n + π0, імавернасць якой залежыць ад зараду ядра атама, з якім злучаны вадарод, тыпу сувязі паміж атамамі вадароду і інш., што дае магчымасць адрозніць хімічна звязаны вадарод ад свабоднага вадароду. У аснове μ−- М.х. ляжыць вымярэнне энергій і інтэнсіўнасцей асобных ліній у рэнтгенаўскіх спектрах мезаатамаў. Асаблівасці рэнтгенаўскага выпрамянення μ−-атамаў дазваляюць вызначыць элементны састаў узору, а таксама від хім. злучэння гэтых элементаў. μ+-мюон і мюоній па сутнасці з’яўляюцца мечанымі атамамі, за рухам якіх можна сачыць ад моманту нараджэння да моманту распаду. Напр., лакальныя магн. палі ў крышталях узаемадзейнічаюць са спінам мюона і змяняюць карціну яго прэцэсіі, што дазваляе вывучаць характарыстыкі ўнутраных магн. палёў. На аснове вывучэння рэакцый мюонію робяць высновы аб рэакцыях атамарнага вадароду.
Літ.:
Кириллов-Угрюмов В.Г., Никитин Ю.П., Сергеев Ф.М. Атомы и мезоны. М., 1980;
Евсеев В.С., Мамедов Т.Н., Роганов В.С. Отрицательные мюоны в веществе. М., 1985.
Беларуская Энцыклапедыя (1996—2004, правапіс да 2008 г., часткова)
МЕТАЛАО́ПТЫКА,
раздзел фізікі, у якім вывучаецца ўзаемадзеянне металаў з эл.-магн. хвалямі аптычнага дыяпазону. Аптычныя характарыстыкі металаў выкарыстоўваюцца ў вытв-сці метал. люстэркаў, святлодзялільных паверхняў, дыфракцыйных рашотак і інш.; метадамі М. выяўляюцца вокісныя плёнкі на паверхні металаў, вызначаюцца іх аптычныя ўласцівасці і інш.
Узаемадзеянне эл.-магн. хвалі з металам звязана з наяўнасцю ў ім электронаў праводнасці і валентных электронаў. Аптычныя ўласцівасці металаў апісваюцца камплексным паказчыкам пераламлення, які ўстанаўлівае сувязь паміж падаючай і пераломленай хвалямі праз каэфіцыент паглынання і характарызуе затуханне хвалі ўнутры металу. Значэнні каэфіцыентаў адбіцця і паглынання залежаць ад электроннай будовы металу і даўжыні падаючай хвалі. Вял. каэфіцыент адбіцця (напр., у серабра да 99%) у шырокім дыяпазоне частот абумоўлены вял. канцэнтрацыяй электронаў праводнасці. Токі праводнасці экраніруюць знешняе эл.-магн. поле і вядуць да затухання хвалі ўнутры металу (хваля затухае ў слоі металу таўшчынёй да 1 мкм). Электроны праводнасці могуць паглынаць надзвычай малыя кванты энергіі, што істотна ў радыёчастотнай і інфрачырвонай абласцях спектра. Валентныя электроны ўдзельнічаюць ва ўнутр. фотаэфекце, што вядзе да ўтварэння палос паглынання, якія назіраюцца ў бачнай і бліжэйшай ультрафіялетавай абласцях спектра. З павелічэннем частаты каэфіцыент паглынання металаў змяншаецца і, напр., у рэнтгенаўскай вобласці, дзе аптычныя ўласцівасці металаў вызначаюцца электронамі ўнутр. абалонак атамаў, металы амаль не адрозніваюцца па аптычных уласцівасцях ад дыэлектрыкаў.
Літ.:
Соколов А.В. Оптические свойства металлов. М., 1961;
Металлооптика и сверхпроводимость. М., 1988;
Степанов Б.И. Введение в современную оптику. Мн., 1989.
Беларуская Энцыклапедыя (1996—2004, правапіс да 2008 г., часткова)
ГАЛЬВАНАТЭ́ХНІКА (ад гальвана... + тэхніка),
галіна прыкладной электрахіміі, якая займаецца працэсамі электралітычнага асаджэння металаў на паверхні вырабаў. Уключае гальванастэгію, гальванапластыку і розныя спосабы электрахім. апрацоўкі металаў (аксідаванне, анадзіраванне, электралітычнае паліраванне і інш.). Асновы закладзены Б.С.Якобі, які ў 1838 адкрыў гальванапластыку і распрацаваў спосабы яе выкарыстання. Выкарыстоўваецца ў аўтамабілебудаванні, авіяц., радыётэхн. і электроннай прам-сці, у паліграфіі і інш.
Тэхнал. працэсы гальванатэхнікі заснаваны на з’яве электролізу. Асн. кампанент электраліту — солі металу, які ідзе на пакрыццё. У растворы яны распадаюцца на дадатна зараджаныя іоны металу (катыёны) і адмоўна зараджаныя групы (аніёны). Іоны металу асаджаюцца на адмоўным полюсе (катодзе), якім з’яўляюцца самі вырабы ці іх матрыцы. Аноды — пласціны або пруткі металу, які раствараецца ў электраліце і асаджаецца. У некаторых працэсах (напр., храміраванне, залачэнне) ужываюцца нерастваральныя аноды, а солі асноўнага металу дадаюцца звонку. Гальванатэхн. працэсы выконваюцца ў гальванічных ваннах (стацыянарных, паўаўтаматычных, ваннах-агрэгатах). Стацыянарныя ванны маюць прылады для вымярэння т-ры і прыстасаванні для перамешвання электраліту. Неметал. вырабы і матрыцы (з гіпсу, воску, пластмасы і інш.) для электраправоднасці пакрываюць графітам або тонкім слоем хімічна асаджанага металу; металічныя апрацоўваюцца акісляльнікамі для атрымання пасіўнай плёнкі, што дапамагае аддзяліць копію ад матрыцы. На з’яве нераўнамернага растварэння металу пры аноднай палярызацыі заснавана электралітычнае паліраванне.
Беларуская Энцыклапедыя (1996—2004, правапіс да 2008 г., часткова)
А́ТАМ (ад грэч. atomos непадзельны),
часціца рэчыва, найменшая частка хім. элемента, якая з’яўляецца носьбітам яго ўласцівасцяў. Кожнаму элементу адпавядае пэўны род атама, якія абазначаюцца сімвалам хім. элемента і існуюць у свабодным стане або ў злучэнні з інш. атамамі, у складзе малекул. Разнастайнасць хім. злучэнняў абумоўлена рознымі спалучэннямі атамаў у малекулах. Фіз. і хім. ўласцівасці свабоднага атама вызначаюцца яго будовай. Атам мае дадатна зараджанае цэнтр. атамнае ядро і адмоўна зараджаныя электроны і падпарадкоўваецца законам квантавай механікі.
Асн. характарыстыка атама, што абумоўлівае яго прыналежнасць да пэўнага элемента, — зарад ядра, роўны +Ze, дзе Z = 1, 2, 3, ... — атамны нумар элемента, e — элементарны эл. зарад. Ядро з зарадам +Ze утрымлівае вакол сябе Z электронаў з агульным зарадам -Ze. У цэлым атам электранейтральны. Пры страце электронаў ён ператвараецца ў дадатна зараджаны іон. Маса атама ў асноўным вызначаецца масай ядра і прапарцыянальная яго атамнай масе, якая прыблізна роўная масаваму ліку. Пры яго павелічэнні ад 1 (для атама вадароду, Z = 1) да 250 (для атама трансуранавых элементаў, Z>92) маса атама мяняецца ад 1,67∙10−27 да 4∙10−25кг. Памеры ядра (парадку 10−14—10−15м) вельмі малыя ў параўнанні з памерамі ўсяго атама (10−10м). Паводле квантавай тэорыі, для электронаў у атаме магчымы толькі пэўныя (дыскрэтныя) значэнні энергіі, якія для атама вадароду і вадародападобных іонаў вызначаюцца формулай
, дзе h — Планка пастаянная, c — скорасць святла, R — Рыдберга пастаянная, n = 1, 2, 3 ... цэлы лік, які вызначае магчымае значэнне энергіі і наз. галоўным квантавым лікам. Велічыня hcR=13,60 эВ ёсць энергія іанізацыі атама вадароду, г. зн. энергія, неабходная на тое, каб перавесці электрон з асн. ўзроўню (n=1) на ўзровень n=∞, што адпавядае адрыву электрона ад ядра. Электроны ў атаме пераходзяць з аднаго ўзроўню энергіі на другі паводле квантавага закону . Кожнаму значэнню энергіі адпавядае 2n2 розных квантавых станаў, што адрозніваюцца значэннямі трох дыскрэтных фізічных велічыняў: арбітальнага моманту імпульсу Me, яго праекцыі Mez на некаторы напрамак z і праекцыі (на той жа напрамак) спінавага моманту імпульсу Msz. Me вызначаецца азімутальным квантавым лікам 1, які прымае n значэнняў (1=0, 1, 2 ..., n-1); Mez — арбітальным магнітным квантавым лікам me, які прымае 21+1 значэнняў (m1 = 1, 1-1, ..., -1); Msz спінавым магнітным квантавым лікам ms, які мае значэнні ½ і −½ (гл.Спін, Квантавыя лікі). Агульны лік станаў з аднолькавай энергіяй (зададзена n) наз.ступенню выраджэння ці статыстычнай вагой. Для атама вадароду і вадародападобных іонаў ступень выраджэння ўзроўняў энергіі . Зададзенаму набору квантавых лікаў n, 1, me адпавядае пэўнае размеркаванне электроннай шчыльнасці (імавернасці знаходжання электрона ў розных месцах атама). Паводле Паўлі прынцыпу, у атаме не можа быць двух (або больш) электронаў у аднолькавым стане, таму максімальны лік электронаў у атаме з зададзенымі n і 1 роўны 2 (21 + 1). Электроны ўтвараюць электронную абалонку атама і цалкам яе запаўняюць. На аснове ўяўлення пра паступовае запаўненне, з павелічэннем Z, усё больш аддаленых ад ядра электронных абалонак можна растлумачыць перыядычнасць хім. і фіз. уласцівасцяў элементаў. Гл. таксама Перыядычная сістэма элементаў Мендзялеева.
Літ.:
Шпольский Э.В. Атомная физика. Т. 1—2. М., 1984;
Борн М. Атомная физика. М., 1970;
Гольдин Л.Л., Новикова Г.И. Введение в квантовую физику. М., 1988;
Ландау Л.Д., Лифшиц Е.М. Теоретическая физика. Т. 3. Квантовая механика;
Нерелятивистская теория. 4 изд. М., 1989.
М.А.Ельяшэвіч.
Да арт.Атам. Размеркаванне электроннай шчыльнасці для станаў атама вадароду з n = 1, 2 і 3.Да арт.Атам. Узроўні энергіі En і спектральныя серыі атама вадароду: лініі серый Лаймана, Бальмера і Пашэна.
мікрамініяцюрнае электроннае ўстройства для пераўтварэння, апрацоўкі ці захавання (назапашвання) інфармацыі, пададзенай у выглядзе эл., аптычных і інш. сігналаў. Складаецца з электрычна звязаных паміж сабой электрарадыёэлементаў (ЭРЭ), сфарміраваных у адзіным тэхнал. цыкле на аснове агульнай нясучай канструкцыі (падложкі). Актыўныя ЭРЭ І.с.: дыёды, транзістары, структуры метал—дыэлектрык—паўправаднік і інш.; пасіўныя: рэзістары, кандэнсатары электрычныя, трансфарматары, індуктыўнасці шпулі і інш. Тэорыю, метады разліку, тэхналогію вырабу І.с. вывучае і распрацоўвае мікраэлектроніка.
І.с. адрозніваюць: па спосабе аб’яднання (інтэгравання) элементаў — паўправадніковыя, ці маналітныя (асн. тып), плёначныя і гібрыдныя (у т. л. шматкрышталёвыя); па выглядзе інфармацыі, што апрацоўваюць, — лічбавыя і аналагавыя; па ступені інтэграцыі (колькасці элементаў на падложцы) — малыя, сярэднія, вялікія, звышвялікія. У маналітных І.с. элементы фарміруюцца ў адным крышталі (тонкім прыпаверхневым слоі паліраванай паўправадніковай, у асн. крэмніевай ці арсенідгаліевай, пласціны) у выніку камбінацыі працэсаў легіравання, траўлення, аксідавання, металізацыі і інш., што праводзяцца метадам фоталітаграфіі. Плёначныя І.с. змяшчаюць толькі пасіўныя элементы. Падложкамі гібрыдных І.с. служаць дыэлектрычныя пласціны, напр з керамікі, або пакрытыя дыэлектрыкам метал. пласціны, напр. на аснове алюмінію і яго аксідаў. На іх паверхні жорстка замацаваны мініяцюрныя ЭРЭ, злучаныя паміж сабой танка- ці таўстаплёначнымі праваднікамі; пасіўныя ЭРЭ могуць быць навяснымі ці плёначнымі. І.с. з’яўляюцца элементнай базай сучасных сродкаў электроннай тэхнікі. Гл. таксама Вялікая інтэгральная схема.
Літ.:
Цифровые и аналоговые интегральные микросхемы: Справ. М., 1989;
Гурский Л.И., Степанец В.Я. Проектирование микросхем. Мн., 1991.
В.У.Баранаў, А.П.Дастанка.
Інтэгральная схема з дыёднай ізаляцыяй: а — электрычная схема; б — тапалогія; 1 — металічныя міжзлучэнні; 2 — слой дыэлектрыка дыаксіду крэмнію SiO2; 3 — паўправадніковая пласціна з участкамі p, n і n+-тыпу праводнасці, А, Б, В — адпаведныя адзін аднаму пункты на рыс.а і б.
Беларуская Энцыклапедыя (1996—2004, правапіс да 2008 г., часткова)
ІНСТЫТУ́Т НАДЗЕ́ЙНАСЦІ МАШЫ́ННацыянальнай акадэміі навук Беларусі.
Засн. ў 1957 пад назвай Ін-т машыназнаўства і аўтаматызацыі АНБССР. У 1963—64 у сістэме Дзярж.к-та па машынабудаванні пры Дзяржплане СССР, у 1965—70 — у сістэме Мін-ва станкабудавання інстр. прам-сці СССР (наз.Эксперым.НДІ машыназнаўства), з 1971 — у сістэме Нац.АН Беларусі. У ін-це (1998) н.-д. цэнтр, 14 лабараторый, 3 аддзелы, цэнтр па сертыфікацыйных выпрабаваннях, КБ з доследнай вытв-сцю, аспірантура, савет па абароне канд. і доктарскіх дысертацый.
Асн. кірункі навук. дзейнасці: распрацоўка тэорыі прагназавання і метадаў павышэння надзейнасці і бяспечнасці вырабаў і вытв-сцей машынабудавання (станкоў, аўтамабіляў, трактароў, с.-г. машын), аптымізацыі іх структур і канструкцый, распрацоўка і ўкараненне новых тэхналогій забеспячэння надзейнасці, стварэнне метадаў і сродкаў паскораных выпрабаванняў і тэхн. дыягностыкі вырабаў машынабудавання. Ін-т разам з БПА заснаваў Бел.нац. камітэт па тэорыі машын і механізмаў і новы тэхн. камітэт надзейнасці машын і механізмаў у межах Міжнар. федэрацыі па тэорыі машын і механізмаў (правадз. член гэтай федэрацыі з 1995), а таксама навук. школы: стварэння метадаў прагназавання параметраў надзейнасці машын, механізмаў, механатронных сістэм; стварэння і даследаванняў новых эфектыўных метадаў і сродкаў вібрааховы і павышэння надзейнасці мех. сістэм; стварэння сістэм прыводаў машын, ацэньвання надзейнасці гідраўл. прыводаў і гідрааўтаматыкі, распрацоўкі методык паскораных выпрабаванняў гідрапрыводаў; фіз. асноў і сучасных метадаў умацавальных пакрыццяў і хім.-тэрмічнай апрацоўкі. Выдадзена 30 манаграфій; атрымана больш за 1100 патэнтаў і аўтарскіх пасведчанняў на новыя канстр. і тэхнал. распрацоўкі; распрацаваны камплект электроннай і рэнтгенаграфічнай апаратуры для фіз. даследаванняў і мікраструктурнага аналізу матэрыялаў, а таксама выпрабавальныя стэнды з мікрапрацэсарнымі дыягнастычнымі сістэмамі. Распрацоўкі ін-та адзначаны Дзярж. прэміяй Беларусі (1986). У Ін-це працавалі чл.-кар.АН Беларусі Н.М.Дарожкін, В.М.Трэер, І.С.Цітовіч; працуе чл.-кар.Нац.АН Беларусі А.В.Бераснеў.