карціна, якая атрымліваецца ў выніку праходжання прамянёў святла, што ідуць ад аб’екта, праз аптычную сістэму (лінзы, прызмы, люстэркі і інш.) і аднаўляе яго контуры і дэталі. Утвараецца паводле законаў геаметрычнай оптыкі і з’яўляецца асновай зрокавага ўспрымання розных аб’ектаў на сятчатцы вока і іх утварэння на фотаплёнцы, кінаэкране, фотакатодзе і інш.
Адрозніваюць відарыс аптычны сапраўдны і ўяўны. Сапраўдны відарыс аптычны ўтвараецца збежнымі пучкамі прамянёў у пунктах іх перасячэння і можа назірацца візуальна, праектавацца на экран і фатаграфавацца. Калі прамяні, што выходзяць з аптычнай сістэмы, разыходзяцца, то ўяўны відарыс аптычны ўтвараецца ў пунктах перасячэння прадаўжэнняў гэтых прамянёў, што праведзены ў бок, процілеглы іх распаўсюджанню. Уяўны відарыс аптычны немагчыма атрымаць на экране ці сфатаграфаваць, аднак ён можа выконваць ролю аб’екта для інш. аптычнай сістэмы (напр., вока ці збіральнай лінзы), якая пераўтварае яго ў сапраўдны. Наяўнасць аберацый аптычных сістэм прыводзіць да ўтварэння аберацыйных плям, што выклікае афарбоўку відарыса аптычнага і парушае яго геам. падабенства з арыгіналам. У выніку таго, што на аб’ектывах, акулярах, дыяфрагмах і інш. аптычных дэталях адбываецца дыфракцыя святла, відарыс аптычны пункта ў ідэальных (безаберацыйных) сістэмах выглядае як складаная дыфракцыйная карціна, характарыстыкі якой залежаць ад раздзяляльнай здольнасці аптычных сістэм.
Літ.:
Слюсарев Г.Г. Методы расчета оптических систем. 2 изд. Л., 1969;
Марешаль А., Франсон М. Структура оптического изображения: Пер. с фр.М., 1964.
В.В.Валяўка.
Утварэнне відарысаў аптычных: а — уяўнага відарыса M′ пункта M у плоскім люстэрку; б уяўнага відарыса M′ пункта M і сапраўднага відарыса N′ пункта N ва ўвагнутым сферычным люстэрку; в — сапраўднага A′B′ і ўяўнага M′N′ відарысаў аб’ектаў AB і MN у збіральнай лінзе; i, j — вуглы падзення, а i′, j′ — вуглы адбіцця прамянёў святла; C — цэнтр сферы; F, F′ — фокусы лінзы.
Беларуская Энцыклапедыя (1996—2004, правапіс да 2008 г., часткова)
ЛА́ЗЕРНАЯ ТЭХНАЛО́ГІЯ,
сукупнасць тэхнал. прыёмаў і спосабаў апрацоўкі, змены ўласцівасцей, стану і формы матэрыялу або паўфабрыкату з дапамогай выпрамянення лазераў. Асн. аперацыі Л.т. звязаны з цеплавым дзеяннем лазернага выпрамянення (пераважна цвердацелых лазераў і газавых лазераў). Эфектыўнасць Л.т. абумоўлена высокай лакальнасцю і кароткачасовасцю ўздзеяння, вял. шчыльнасцю патоку энергіі ў зоне апрацоўкі, магчымасцю вядзення тэхнал. працэсаў у празрыстых асяроддзях (у вакууме, газе, вадкасці, цвёрдым целе). Выкарыстоўваецца ў мікраэлектроніцы і электравакуумнай тэхніцы, паліграфіі, машынабудаванні, у прам-сці буд. матэрыялаў для свідравання адтулін, рэзкі і скрайбіравання (нанясення малюнкаў на паверхню) плёнак і паўправадніковых пласцін, зваркі (гл.Лазерная зварка), загартоўкі, гравіроўкі, нарэзкі рэзістараў, рэтушы фоташаблонаў і інш.
Свідраванне адтулін звычайна робіцца імпульсным лазерам (працягласць імпульсу 0,1—1 мс) у любых матэрыялах (цвёрдых, крохкіх, тугаплаўкіх, радыеактыўных). Лазерам свідруюць алмазныя фільеры для валачэння дроту, стальныя і керамічныя фільеры для вытв-сці штучных валокнаў, рубінавыя камяні для гадзіннікаў, ферытавыя пласціны для запамінальных прыстасаванняў ЭВМ, дыяфрагмы электронна-прамянёвых прылад, керамічныя ізалятары, вырабы са звышцвёрдых сплаваў і інш.Лазерная рэзка вядзецца ў імпульсным і бесперапынным рэжыме, з падачай у зону рэзкі струменю газу (звычайна паветра або кіслароду). Выкарыстоўваецца для раздзялення дыэлектрычных і паўправадніковых падложак (таўшчынёй 0,3—1 мм), скрайбіравання паўправадніковых пласцін, рэзання крохкіх вырабаў са шкла, сіталу і пад. (метадам тэрмічнага расколвання) і інш.Фігурная апрацоўка паверхні — стварэнне мікрарэльефа на матэрыялах выпарэннем, тэрмаапрацоўкай, акісляльна-аднаўляльнымі і інш рэакцыямі, выкліканымі награваннем, тэрмастымуляванымі дыфузійнымі працэсамі. Выкарыстоўваецца ў мікраэлектроніцы, паліграфічнай прам-сці, пры апрацоўцы цвёрдых сплаваў, ювелірных камянёў і інш. У электроннай тэхніцы перспектыўныя кірункі Л.т.: паверхневы адпал паўправадніковых пласцін з мэтай узнаўлення структуры іх крышталічнай рашоткі пры іонным легіраванні, стварэнне актыўных структур на паверхні паўправаднікоў, атрыманне p-n-пераходаў метадам лакальнай дыфузіі з лазерным нагрэвам, нанясенне тонкіх метал. і дыэл. плёнак лазерным выпарэннем і інш. У фоталітаграфіі Л.т. выкарыстоўваюцца для вырабу звышмініяцюрных друкарскіх плат, інтэгральных схем, відарысаў і інш. элементаў мікраэлектроннай тэхнікі; у хім. і мікрабіял. вытв-сці — для селектыўнага стымулявання хім. і біял. актыўнасці малекул; у медыцыне — для лячэння скурных захворванняў, язваў страўніка, кішэчніка і інш. Магутныя (ад 1 кВт і вышэй) лазеры выкарыстоўваюцца для рэзкі і зваркі тоўстых стальных лістоў, паверхневай загартоўкі, наплаўлення і легіравання буйнагабарытных дэталей, ачысткі будынкаў ад паверхневых забруджванняў, рэзкі мармуру, граніту, раскрою тканіны, скуры і інш.
На Беларусі распрацоўкі па Л.т. вядуцца ў ін-тах Нац.АН (фізікі, малекулярнай і атамнай фізікі, фізіка-тэхнічным, прыкладной фізікі, фотабіялогіі і інш.), Ін-це прыкладных фіз. праблем БДУ, Гомельскім ун-це, у шэрагу галіновых НДІ.
Літ.:
Лазерная и электронно-лучевая обработка материалов. М., 1985;
Дьюли У. Лазерная технология и анализ материалов: Пер. с англ.М., 1986;
Промышленное применение лазеров: Пер. с англ.М., 1988.
В.В.Валяўка, В.К.Паўленка.
Да арт.Лазерная тэхналогія. А. Схема лазернай рэзкі з тэлекантролем працэсу. 1 — дэталь, якая апрацоўваецца; 2 — прыстасаванне факусіроўкі лазернага праменя; 3 — лазер; 4 — замкнёная тэлевізійная сістэма; 5 — дысплей. Б. Схема станка з рубінавым лазерам для святлопрамянёвай апрацоўкі: 1 — імпульсная лямпа; 2 — кандэнсатар; 3 — паралельныя люстэркі; 4 — штучны рубін; 5 — лінза; 6 — выраб, які апрацоўваецца.
